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mollyzhang_2003
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想请教一个问题
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半导体制成集成电路芯片以后,缺陷数量还会增加吗?
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1楼
2014-12-15 21:02:18
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mollyzhang_2003
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2楼
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Originally posted by
whywhy01
at 2014-12-15 21:56:02
可能会,半导体制成集成电路的工艺中会不断重复镀膜-刻蚀-镀膜这个过程,在刻蚀过后的表面上再镀膜可能就会引入更多缺陷了
做成芯片成品后,缺陷和杂质数量还会发生改变吗
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3楼
2014-12-15 23:10:28
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mollyzhang_2003(ljw4010代发): 金币+1, 谢谢交流!
2014-12-17 21:19:07
可能会,半导体制成集成电路的工艺中会不断重复镀膜-刻蚀-镀膜这个过程,在刻蚀过后的表面上再镀膜可能就会引入更多缺陷了
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2楼
2014-12-15 21:56:02
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3楼
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Originally posted by
mollyzhang_2003
at 2014-12-15 23:10:28
做成芯片成品后,缺陷和杂质数量还会发生改变吗...
不太了解这个制造芯片成品的工艺,是和封装有关?
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4楼
2014-12-16 09:34:35
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mollyzhang_2003
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4楼
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Originally posted by
whywhy01
at 2014-12-16 09:34:35
不太了解这个制造芯片成品的工艺,是和封装有关?...
封装好的芯片,缺陷数量还会发生改变吗,我想问的是封装好的半导体芯片,内部的缺陷数量还会发生改变吗
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5楼
2014-12-16 09:48:09
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