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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 交流互助 » 硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装
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我想来学知识

金虫 (小有名气)

[求助] 硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装 已有3人参与

硅基板之间的钎焊焊接，表面该用什么金属化工艺？镀层是哪些金属较好？镀层金属的厚度该多厚？同问硅基板与玻璃、玻璃和金属钎焊中玻璃的金属化工艺及镀层厚度。
小木虫那么多做研究的人，应该有做金属化处理的大神吧？做钎料的大神也可以来教导。
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我真的是来学习的
1楼 2014-09-18 10:51:45
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我想来学知识

金虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by yswyx at 2014-09-22 16:48:07
那还不是键合？？？
你去查flip chip bonding和reflow bonding好了。
In焊料的耐温和可靠性很差，现在还少用这么落后的东西了。...

我只是想知道玻璃的镀层等，你说再多这些也解决不了我的问题啊

[ 发自小木虫客户端 ]
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我真的是来学习的
6楼2014-09-23 19:04:23
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查看全部 12 个回答

yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你换一个次来搜索就明白了。
在微细加工领域，这个叫键合，或者是晶圆级键合，wafer bonding，对应的晶圆级封装，wafer level packaging。
硅和硅的键合，不加介质层，直接键合，叫direct bonding，这个最难。
加介质层的，有很多种，其中用金属做介质层的，分为两种，一种是共熔晶键合，Eutecic bonding，一种是扩散键合， fusion bonding。
金属一般用Au，AuSn，Cu，CuSn等等。不同材料，应用场合不同，工艺条件不同。金属化的方法有溅射、蒸发、电镀，不同键合，材料种类、厚度、工艺要求等等都完全不同。
你需要告诉我详细的应用领域和工况条件，我才能帮助你挑选最合适的键合方法。
硅和玻璃键合，可以像上面一样，用金属做介质层。但更多的是做硅和玻璃的阳极键合。原理我就不多说了，你可以自己查。
玻璃和金属片有些可以做阳极键合，有些要用到介质层，看什么基片，什么应用。
衬底和衬底之间的键合，还可以用各种各样的介质层，比如光刻胶，比如浆料，比如干膜等等等等。要根据自己的需求，谨慎选择。
要完成键合不仅仅是材料的问题，还需要有专门的设备——键合机。在真空环境下对衬底施加高温、压力等条件，并保证一定的均匀性和稳定性。
国内的设备生产商是 苏州美图半导体， 可以在网上查到。
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2楼2014-09-18 15:54:42
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我想来学知识

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2014-09-18 15:54:42
你换一个次来搜索就明白了。
在微细加工领域，这个叫键合，或者是晶圆级键合，wafer bonding，对应的晶圆级封装，wafer level packaging。
硅和硅的键合，不加介质层，直接键合，叫direct bonding，这个最难。
加 ...

我知道键合
我要的不是键合
我是在硅基板上焊芯片（硅质）和微带（石英玻璃）
打算用铟钎料
所以要镀层
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我真的是来学习的
3楼2014-09-19 13:47:37
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caoxiafei

专家顾问 (著名写手)

研发工程师-Topcon/HJT电池

【答案】应助回帖

你们有磁控溅射设备吗？Mo与玻璃的结合力还是蛮好的，可以试试
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4楼2014-09-22 14:49:20
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