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我想来学知识金虫 (小有名气)
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硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装 已有3人参与
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硅基板之间的钎焊焊接,表面该用什么金属化工艺?镀层是哪些金属较好?镀层金属的厚度该多厚?同问硅基板与玻璃、玻璃和金属钎焊中玻璃的金属化工艺及镀层厚度。 小木虫那么多做研究的人,应该有做金属化处理的大神吧?做钎料的大神也可以来教导。 |
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我想来学知识
金虫 (小有名气)
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3楼2014-09-19 13:47:37
yswyx
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【答案】应助回帖
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你换一个次来搜索就明白了。 在微细加工领域,这个叫键合,或者是晶圆级键合,wafer bonding,对应的晶圆级封装,wafer level packaging。 硅和硅的键合,不加介质层,直接键合,叫direct bonding,这个最难。 加介质层的,有很多种,其中用金属做介质层的,分为两种,一种是共熔晶键合,Eutecic bonding,一种是扩散键合, fusion bonding。 金属一般用Au,AuSn,Cu,CuSn等等。不同材料,应用场合不同,工艺条件不同。金属化的方法有溅射、蒸发、电镀,不同键合,材料种类、厚度、工艺要求等等都完全不同。 你需要告诉我详细的应用领域和工况条件,我才能帮助你挑选最合适的键合方法。 硅和玻璃键合,可以像上面一样,用金属做介质层。但更多的是做硅和玻璃的阳极键合。原理我就不多说了,你可以自己查。 玻璃和金属片有些可以做阳极键合,有些要用到介质层,看什么基片,什么应用。 衬底和衬底之间的键合,还可以用各种各样的介质层,比如光刻胶,比如浆料,比如干膜等等等等。要根据自己的需求,谨慎选择。 要完成键合不仅仅是材料的问题,还需要有专门的设备——键合机。在真空环境下对衬底施加高温、压力等条件,并保证一定的均匀性和稳定性。 国内的设备生产商是 苏州美图半导体, 可以在网上查到。 |
2楼2014-09-18 15:54:42
caoxiafei
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