| 查看: 2014 | 回复: 11 | ||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||
我想来学知识金虫 (小有名气)
|
[求助]
硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装 已有3人参与
|
|||
|
硅基板之间的钎焊焊接，表面该用什么金属化工艺？镀层是哪些金属较好？镀层金属的厚度该多厚？同问硅基板与玻璃、玻璃和金属钎焊中玻璃的金属化工艺及镀层厚度。 小木虫那么多做研究的人，应该有做金属化处理的大神吧？做钎料的大神也可以来教导。 |
回复此楼» 猜你喜欢
0703化学
已经有33人回复
-
296求调剂
已经有7人回复
-
化学工程与技术专业一志愿哈工程 291分B区 国家级大创负责人 有一作论文
已经有13人回复
-
材料290调剂
已经有15人回复
-
368化学求调剂
已经有14人回复
-
调剂
已经有5人回复
-
一志愿中国科学院上海有机所，有机化学356分找调剂
已经有3人回复
-
一志愿矿大，材料工程专硕314分，0856可调都可以
已经有6人回复
-
材料专硕初试分332一志愿西北工业大学，
已经有6人回复
-
新一代电子信息294求调剂 不挑学校
已经有6人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 请问各位大神，一般是用什么方法把 石墨稀 和 硅-二氧化硅基板 结合在一起的
已经有3人回复
- 玻璃基板表面制作电极
已经有8人回复
- 求助SU-8为什么大面积脱落
已经有27人回复
- LED陶瓷基板相关性能指标
已经有13人回复
- 硼硅酸玻璃-Al2O3处理的氧化锆系列陶瓷基板中的“Al2O3处理的氧化锆”怎么处理的
已经有6人回复
- SERS基板活性测量方法，到底是浸泡还是滴加？
已经有5人回复
- 制取聚酰亚胺所用基板除了玻璃板还能用什么？
已经有4人回复
- 低温共烧陶瓷基板及其封装应用 综述
已经有116人回复
- 绝缘导热填料在金属基板高导热胶膜中的应用(初稿)
已经有8人回复
- PZT纳米线生长Ti基板的选择与购买
已经有4人回复
- 大日本印刷开发出用玻璃基板卷对卷制造彩色滤光片的工艺
已经有14人回复
- 旭硝子开发出0.1mm超薄型玻璃与运送用玻璃基板一体化的层叠技术
已经有10人回复
- 给国外邮寄玻璃基板，如何邮寄
已经有2人回复
- PZT 薄膜 基板的选择 不同的基板所针对的应用领域区别？？？？
已经有7人回复
- 150℃下使用的无铅焊锡：为车载基板开辟新路
已经有7人回复
- 【求助】如何在陶瓷基板上打孔？（SOFC）
已经有12人回复
- 【求助】磁控溅射时的基板问题
已经有4人回复
- 【前沿】2010年LED散热基板的趋势
已经有5人回复
yswyx 
专家顾问 (著名写手)
-
专家经验: +651 - 应助: 807 (博后)
- 贵宾: 0.204
- 金币: 2618.9
- 散金: 6018
- 红花: 112
- 帖子: 2705
- 在线: 577.8小时
- 虫号: 446878
- 注册: 2007-10-30
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
5楼2014-09-22 16:48:07
yswyx
专家顾问 (著名写手)
-
专家经验: +651 - 应助: 807 (博后)
- 贵宾: 0.204
- 金币: 2618.9
- 散金: 6018
- 红花: 112
- 帖子: 2705
- 在线: 577.8小时
- 虫号: 446878
- 注册: 2007-10-30
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
【答案】应助回帖
感谢参与，应助指数 +1
|
你换一个次来搜索就明白了。 在微细加工领域，这个叫键合，或者是晶圆级键合，wafer bonding，对应的晶圆级封装，wafer level packaging。 硅和硅的键合，不加介质层，直接键合，叫direct bonding，这个最难。 加介质层的，有很多种，其中用金属做介质层的，分为两种，一种是共熔晶键合，Eutecic bonding，一种是扩散键合， fusion bonding。 金属一般用Au，AuSn，Cu，CuSn等等。不同材料，应用场合不同，工艺条件不同。金属化的方法有溅射、蒸发、电镀，不同键合，材料种类、厚度、工艺要求等等都完全不同。 你需要告诉我详细的应用领域和工况条件，我才能帮助你挑选最合适的键合方法。 硅和玻璃键合，可以像上面一样，用金属做介质层。但更多的是做硅和玻璃的阳极键合。原理我就不多说了，你可以自己查。 玻璃和金属片有些可以做阳极键合，有些要用到介质层，看什么基片，什么应用。 衬底和衬底之间的键合，还可以用各种各样的介质层，比如光刻胶，比如浆料，比如干膜等等等等。要根据自己的需求，谨慎选择。 要完成键合不仅仅是材料的问题，还需要有专门的设备——键合机。在真空环境下对衬底施加高温、压力等条件，并保证一定的均匀性和稳定性。 国内的设备生产商是 苏州美图半导体， 可以在网上查到。 |
2楼2014-09-18 15:54:42
我想来学知识
金虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 395.2
- 散金: 43
- 帖子: 222
- 在线: 50.6小时
- 虫号: 3336150
- 注册: 2014-07-23
- 性别: GG
- 专业: 金属材料的合金相、相变及
3楼2014-09-19 13:47:37
caoxiafei
专家顾问 (著名写手)
研发工程师-Topcon/HJT电池
-
专家经验: +112 - 应助: 184 (高中生)
- 贵宾: 0.018
- 金币: 5035
- 散金: 6
- 红花: 23
- 帖子: 1218
- 在线: 434.3小时
- 虫号: 832355
- 注册: 2009-08-22
- 性别: GG
- 专业: 无机非金属类光电信息与功
- 管辖: 功能材料
4楼2014-09-22 14:49:20
