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硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装 已有3人参与
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硅基板之间的钎焊焊接，表面该用什么金属化工艺？镀层是哪些金属较好？镀层金属的厚度该多厚？同问硅基板与玻璃、玻璃和金属钎焊中玻璃的金属化工艺及镀层厚度。 小木虫那么多做研究的人，应该有做金属化处理的大神吧？做钎料的大神也可以来教导。 |
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【答案】应助回帖
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你换一个次来搜索就明白了。 在微细加工领域，这个叫键合，或者是晶圆级键合，wafer bonding，对应的晶圆级封装，wafer level packaging。 硅和硅的键合，不加介质层，直接键合，叫direct bonding，这个最难。 加介质层的，有很多种，其中用金属做介质层的，分为两种，一种是共熔晶键合，Eutecic bonding，一种是扩散键合， fusion bonding。 金属一般用Au，AuSn，Cu，CuSn等等。不同材料，应用场合不同，工艺条件不同。金属化的方法有溅射、蒸发、电镀，不同键合，材料种类、厚度、工艺要求等等都完全不同。 你需要告诉我详细的应用领域和工况条件，我才能帮助你挑选最合适的键合方法。 硅和玻璃键合，可以像上面一样，用金属做介质层。但更多的是做硅和玻璃的阳极键合。原理我就不多说了，你可以自己查。 玻璃和金属片有些可以做阳极键合，有些要用到介质层，看什么基片，什么应用。 衬底和衬底之间的键合，还可以用各种各样的介质层，比如光刻胶，比如浆料，比如干膜等等等等。要根据自己的需求，谨慎选择。 要完成键合不仅仅是材料的问题，还需要有专门的设备——键合机。在真空环境下对衬底施加高温、压力等条件，并保证一定的均匀性和稳定性。 国内的设备生产商是 苏州美图半导体， 可以在网上查到。 |
2楼2014-09-18 15:54:42
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