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我想来学知识

金虫 (小有名气)

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[求助] 硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装已有3人参与

硅基板之间的钎焊焊接，表面该用什么金属化工艺？镀层是哪些金属较好？镀层金属的厚度该多厚？同问硅基板与玻璃、玻璃和金属钎焊中玻璃的金属化工艺及镀层厚度。
小木虫那么多做研究的人，应该有做金属化处理的大神吧？做钎料的大神也可以来教导。

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我真的是来学习的

1楼 2014-09-18 10:51:45

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引用回帖:

2楼: Originally posted by yswyx at 2014-09-18 15:54:42
你换一个次来搜索就明白了。
在微细加工领域，这个叫键合，或者是晶圆级键合，wafer bonding，对应的晶圆级封装，wafer level packaging。
硅和硅的键合，不加介质层，直接键合，叫direct bonding，这个最难。
加 ...

我知道键合
我要的不是键合
我是在硅基板上焊芯片（硅质）和微带（石英玻璃）
打算用铟钎料
所以要镀层