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Joseph820

铁杆木虫 (正式写手)

[求助] MEMS工艺中做lift off 结果不理想 已有4人参与

在一个10mm*20mm*1mm的不锈钢片上做一个微加热器,pattern的最小尺度是50微米,在基底(不锈钢片)上沉积了5微米厚的二氧化硅,之后在上面用HR504做光刻胶,然后dc sputtering了200nm 铂. 最后做lift off花费了两周都没有把图案完全做出来,只有一小部分的铂才掉下来,不知道是什么原因,恳请各位高人帮忙解答~
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言必信,行必果.
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xiangmengli

金虫 (正式写手)

微纳米小木虫

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
光刻胶的厚度需要在1um以上。光刻胶图案的棱边垂直度不够,也许曝光或者显影参数不太好,应先保证棱边足够垂直。在溅射金属铂之前需要溅射一层钛作为过渡层,另外铂的厚度100纳米足够了。祝你好运!
梅花香自苦寒来
2楼2014-02-12 18:48:48
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haerbin06

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
首先你的镀金工艺就是不可取的,,,,应该改为 eb evaporation,  

另外,检查下你的胶厚, 一般来说,,使用负胶,欠曝光, 过develop,就会实现负角度,这样 剥离肯定会成功
我很好
3楼2014-02-13 10:07:08
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Joseph820

铁杆木虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by haerbin06 at 2014-02-13 10:07:08
首先你的镀金工艺就是不可取的,,,,应该改为 eb evaporation,  

另外,检查下你的胶厚, 一般来说,,使用负胶,欠曝光, 过develop,就会实现负角度,这样 剥离肯定会成功

您好,镀金工艺我们学校只有dc sputtering这么一种啊,没有办法选择,温度我选择的是常温.胶厚大概1.5微米到2微米的样子,如果选用负胶的话是否意味着我的mask都需要重新去做,变成light field?
言必信,行必果.
4楼2014-02-15 20:58:26
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reccnrain

捐助贵宾 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

5楼2014-03-10 17:41:50
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chinerican

新虫 (初入文坛)

可在lift-off时加超声,若仍有难度,可先在发烟硝酸里浸泡一分钟左右,然后接着超声lift-off,
lift-off的溶液为丙酮
6楼2014-03-12 12:53:11
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myIDname

木虫 (著名写手)

人民大会堂首席清洁工

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
Joseph820: 金币+5, ★★★很有帮助, 已经找到问题原因啦,1.pattern有长线条阵列;2.光刻胶薄了些,已经换更厚的胶OK的. 谢谢你的帮助啊 2014-03-16 16:27:53
1. 你的pattern有没有长线条阵列?有的话可能会增加liftoff难度;

2. sputter的温度多少?sputter很可能会超过150C,这种温度下有些光刻胶就变质了,丙酮什么的根本去不掉。或者说可以考虑蒸发镀膜,这个温度会低一点。

3. 确定光刻胶没有过期?

4. 光刻胶多厚?薄的话不容易去胶;

5.考虑超声。但是得保证Pt和SiO2的黏附性足够好,或者说你Pt底下有没有Ti或者其它金属层(标准做法是Ti+Au+Pt);

6. 考虑稍微加热,比如60C。
我们这里有勇敢的人民/荜路蓝缕以启山林/我们这里有无穷的生命/水牛稻米香蕉玉兰花
7楼2014-03-13 23:45:48
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二十二点五十

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by xiangmengli at 2014-02-12 18:48:48
光刻胶的厚度需要在1um以上。光刻胶图案的棱边垂直度不够,也许曝光或者显影参数不太好,应先保证棱边足够垂直。在溅射金属铂之前需要溅射一层钛作为过渡层,另外铂的厚度100纳米足够了。祝你好运!

你好,您的意思是做lift-off的话光刻胶图案的棱边要垂直?这个是必须的吗?我做相关实验时也出现了类似问题,我的图案是圆形的,出现剥离不掉的情况,之前做过方形的可以顺利剥离.可参见附件第一张完全没有剥离掉,第二张部分剥离,谢谢
MEMS工艺中做lift off 结果不理想
剥离.png


MEMS工艺中做lift off 结果不理想-1
剥离1.png

莫道微纳尺度小 方寸之地舞大风
8楼2015-09-28 19:54:44
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