24小时热门版块排行榜    

查看: 2279  |  回复: 7
当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖

Joseph820

铁杆木虫 (正式写手)

[求助] MEMS工艺中做lift off 结果不理想 已有4人参与

在一个10mm*20mm*1mm的不锈钢片上做一个微加热器,pattern的最小尺度是50微米,在基底(不锈钢片)上沉积了5微米厚的二氧化硅,之后在上面用HR504做光刻胶,然后dc sputtering了200nm 铂. 最后做lift off花费了两周都没有把图案完全做出来,只有一小部分的铂才掉下来,不知道是什么原因,恳请各位高人帮忙解答~
回复此楼
言必信,行必果.
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

Joseph820

铁杆木虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by haerbin06 at 2014-02-13 10:07:08
首先你的镀金工艺就是不可取的,,,,应该改为 eb evaporation,  

另外,检查下你的胶厚, 一般来说,,使用负胶,欠曝光, 过develop,就会实现负角度,这样 剥离肯定会成功

您好,镀金工艺我们学校只有dc sputtering这么一种啊,没有办法选择,温度我选择的是常温.胶厚大概1.5微米到2微米的样子,如果选用负胶的话是否意味着我的mask都需要重新去做,变成light field?
言必信,行必果.
4楼2014-02-15 20:58:26
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 Joseph820 的主题更新
信息提示
请填处理意见