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Joseph820

铁杆木虫 (正式写手)

[求助] MEMS工艺中做lift off 结果不理想 已有4人参与

在一个10mm*20mm*1mm的不锈钢片上做一个微加热器,pattern的最小尺度是50微米,在基底(不锈钢片)上沉积了5微米厚的二氧化硅,之后在上面用HR504做光刻胶,然后dc sputtering了200nm 铂. 最后做lift off花费了两周都没有把图案完全做出来,只有一小部分的铂才掉下来,不知道是什么原因,恳请各位高人帮忙解答~
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言必信,行必果.
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haerbin06

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
首先你的镀金工艺就是不可取的,,,,应该改为 eb evaporation,  

另外,检查下你的胶厚, 一般来说,,使用负胶,欠曝光, 过develop,就会实现负角度,这样 剥离肯定会成功
我很好
3楼2014-02-13 10:07:08
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