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lyln

铜虫 (小有名气)

[求助] 烘烤后lift-off问题

本人新做工艺,用的是Si基,光刻后再蒸发金。由于初做工艺不懂,光刻时坚膜了,现在用丙酮lift-off,很难剥离。大家有什么好的解决办法呢?非常感谢!
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最近很彷徨
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qingpingzi

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
光刻胶有多厚?金有多厚?
试试超声吧,如果不行就只能重新做了。
坚膜了,光刻胶边缘会有些坍塌,金属没有完全隔离开,是很难lift-off了。
2楼2013-08-22 11:48:41
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qingpingzi

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by lyln at 2013-08-22 12:01:15
光刻胶3um,金2um.
该工艺前面已经花了2个多月了,重做谈何容易...

蒸发2um?我觉得即使超声也几乎不太可能了
可以重做lift-off这一步,把金腐蚀掉,重新光刻,光刻胶厚度需要再厚一些,最好采用负胶
5楼2013-08-22 12:06:36
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
引用回帖:
3楼: Originally posted by lyln at 2013-08-22 12:01:15
光刻胶3um,金2um.
该工艺前面已经花了2个多月了,重做谈何容易...

都是没人管的孩子,设计完工艺都没人帮忙check的。
难道没有陪片吗?谁指导的你工艺?体育老师?
新手,一定要选专门做lift off的胶啊,或者是做双层胶工艺,否则会死很惨。
6楼2013-08-22 13:10:24
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普通回帖

lyln

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by qingpingzi at 2013-08-22 11:48:41
光刻胶有多厚?金有多厚?
试试超声吧,如果不行就只能重新做了。
坚膜了,光刻胶边缘会有些坍塌,金属没有完全隔离开,是很难lift-off了。

光刻胶3um,金2um.
该工艺前面已经花了2个多月了,重做谈何容易
最近很彷徨
3楼2013-08-22 12:01:15
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lyln

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by qingpingzi at 2013-08-22 11:48:41
光刻胶有多厚?金有多厚?
试试超声吧,如果不行就只能重新做了。
坚膜了,光刻胶边缘会有些坍塌,金属没有完全隔离开,是很难lift-off了。

大侠,用浓H2SO4+H2O2可以吗?
最近很彷徨
4楼2013-08-22 12:05:40
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babyoflion

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
你这liftoff胶和金的厚度差太小了,当然说的是和基数比,毕竟金都2um呢。一般正性光刻胶即使后烘坚膜了,用丙酮也该能去掉的,最多也就加上超声。主要原因一个是坚膜时边缘坍塌造成镀的金膜把胶都覆盖了,另外一个是你的深度差太小了,这两个其实占到一个都可以liftoff的,只是你这个两个都占到了。另外 我不知道这个实验需要做2个多月吗?无非就是光刻加镀膜而已!

不过 LZ这2um的金膜我确实没镀过!
7楼2013-08-22 18:09:41
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peiwhpeiwh

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
金2微米,胶3微米肯定剥离不了。干什么需要这么厚的金?一般我们剥离用一个多微米的胶,金在150纳米比较好剥离,超过200微米都有些不好剥了。照此比例你的胶应该在12微米以上,当然还要求胶是倒台的。

[ 发自小木虫客户端 ]
寻求IDEA
8楼2013-08-22 20:52:57
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xmji

铁杆木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
重做吧
一步光刻+一步金而已 怎么要2个月
这么厚的金 要做什么
一般我们键合的时候才要这么厚
返工吧
要么厚胶 厚度比至少要大于1:3吧 不然很难剥离
要么直接用专用的lift-off的胶
9楼2013-08-23 12:23:39
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zj11

铜虫 (初入文坛)


【答案】应助回帖

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用5um的厚胶,剥前,超声一下,应该没问题的
10楼2013-08-23 13:02:07
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