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sheldonuuc

铁杆木虫 (正式写手)

[求助] 请教一个脆性材料断口形貌问题

单晶硅的断裂试验,用金刚刀刻划痕,前者用力小(划痕细小,没有产生裂纹),后者用力大(划痕深并产生裂纹),断口为截然不同的2种形貌,第二种貌似是wallner line, 前者是怎么产生的,为什么不是wallner line而是放射状的裂纹,2种断口的成因又是什么,求高手解答。







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