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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 交流互助 » 请教一个脆性材料断口形貌问题
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sheldonuuc

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[求助] 请教一个脆性材料断口形貌问题

单晶硅的断裂试验，用金刚刀刻划痕，前者用力小（划痕细小，没有产生裂纹），后者用力大（划痕深并产生裂纹），断口为截然不同的2种形貌，第二种貌似是wallner line, 前者是怎么产生的，为什么不是wallner line而是放射状的裂纹，2种断口的成因又是什么，求高手解答。







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1楼 2012-01-05 14:46:21
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