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关于磁控溅射控制膜厚的问题 已有2人参与
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我是用磁控溅射法镀多层膜，研究其光谱特性的。现在要镀的ag、si、sio2等膜厚主要集中在5-20纳米，实验过程中发现这个厚度很难控制，而且重复度比较差。 之前我在固定工艺下溅射不同时间，然后用椭偏仪测了这些膜的n，k，d。发现两个问题：1.膜厚较小时折射率随厚度变化比较大；2.膜厚较小时，膜厚与时间的关系不是线性的，而且重复性比较差。 我一直做不出令自己满意的样品，不知是不是这些原因导致的。不知大家有没有遇到过类似问题。顺便问一下大家膜厚是怎么定的。 我用的镀膜机是沈阳科仪的JGP800。 谢谢！ |
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finetx
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