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【求助】关于表面建模
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关于MS表面建模的两种方法,一个是 由build>Surfaces>cleave Surfaces. 在对话框中输入要建立的晶面(hkl),选择position。build>Crystals>build vaccum slab。优点是可以自由设置真空层厚度,缺点是cleave Surfaces时切出的表面那层原子总是没掉,这样出现两个表面终端层不一样,即原子层没有镜面对称。 第二个是直接建超胞,然后删掉几层原子作为真空层。这种方法建模快,可以保持原子层为几个晶胞。缺点就是真空层厚度(与原子层比例)固定。 对于第二种来说,测试原子层和真空层厚度时候比较简单,第一种稍微复杂点。 想问下大家常用的是哪种方法?还有测试厚度和K点的时候,一般以总能为收敛标准还是功函数? |
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