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【求助】关于表面建模
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zhang668
木虫
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虫号: 733242
[交流]
【求助】关于表面建模
关于MS表面建模的两种方法,一个是 由build>Surfaces>cleave Surfaces.
在对话框中输入要建立的晶面(hkl),选择position。build>Crystals>build vaccum slab。优点是可以自由设置真空层厚度,缺点是cleave Surfaces时切出的表面那层原子总是没掉,这样出现两个表面终端层不一样,即原子层没有镜面对称。
第二个是直接建超胞,然后删掉几层原子作为真空层。这种方法建模快,可以保持原子层为几个晶胞。缺点就是真空层厚度(与原子层比例)固定。
对于第二种来说,测试原子层和真空层厚度时候比较简单,第一种稍微复杂点。
想问下大家常用的是哪种方法?还有测试厚度和K点的时候,一般以总能为收敛标准还是功函数?
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2011-04-08 21:43:17
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susie8642
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Originally posted by
sunyang1988
at 2011-04-09 17:03:51:
降低encut,降低K点密度,降低傅里叶网格密度
非常感谢您!但是这样的话,是否能达到收敛性测试的目的呢?收敛性测试不就是想得到最优e-cut和k-point值吗?
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7楼
2011-04-09 17:08:51
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phys
木虫
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zhang668(金币
+1
):谢谢参与
bingmou(金币+1): 感谢交流! 2011-04-08 22:57:44
个人认为这两种方法是一样的,不果一个是人为的,一个是机器帮你切,实际上自己切也一样
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2楼
2011-04-08 22:40:35
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susie8642
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★
zhang668(金币
+1
):谢谢参与
引用回帖:
Originally posted by
phys
at 2011-04-08 22:40:35:
个人认为这两种方法是一样的,不果一个是人为的,一个是机器帮你切,实际上自己切也一样
这种建立表面,如果体系较大,怎么进行收敛性测试呢?会不会需要测试超久时间呢?
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2011-04-09 11:44:22
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liusanbing
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zhang668(金币
+1
):谢谢参与
先用精度低的测试看看
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4楼
2011-04-09 12:20:14
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