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【求助】请问一下光刻胶是什么东西？成分是什么？
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| 那位大牛知道是什么东西？ |
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zhao9277(金币+2): 2011-03-31 16:10:40
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光刻胶（又称光致抗蚀剂），是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。 根据曝光前后胶膜溶解性质的变化可分为正型光刻胶和负型光刻胶，曝光后溶解度增大的为正型光刻胶，溶解度减小的为负型光刻胶。光刻胶主要用于半导体集成电路和分立器件的微细加工，液晶显示面板的制作，同时在LED、封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。由于光刻胶具有光化学敏感性，可利用其进行光化学反应，将光刻胶涂覆半导体、导体和绝缘体上，经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用，然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需的细微图形从掩模版转移到待加工的衬底上。因此光刻胶是微细加工技术中的关键性化工材料。 光刻胶是一种聚合可溶解物被涂在衬底表面。 正胶一般由感光剂、高分子化合物（通常用线型酚醛树脂）、溶剂为主要成分及为了改善胶的某一方面性能所加入的添加剂组成。 |
5楼2011-03-31 08:48:28
2楼2011-03-11 13:13:44
3楼2011-03-11 19:03:00
集成电路制作中光刻工艺的必需品
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lixiangde(金币+1): 感谢回帖交流 2011-03-28 16:57:29
zhao9277(金币+1): 2011-03-29 15:52:44
zhao9277(金币+1): 2011-03-31 16:10:46
lixiangde(金币+1): 感谢回帖交流 2011-03-28 16:57:29
zhao9277(金币+1): 2011-03-29 15:52:44
zhao9277(金币+1): 2011-03-31 16:10:46
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光刻工艺的进行必须借助光刻胶将印在掩膜上的图形结构转移到硅片表面上。光刻胶指光照后能具有抗蚀能力的高分子化合物，用于在半导体基件表面产生电路的形状。其配方通常是一个复杂的体系，主要包括感光物质（PAC）、树脂和一些其他利于使用的材料如稳定剂、阻聚剂、粘度控制剂、染料、增塑剂和化学增溶剂等。 通常我们把常用的光刻胶可分为正光刻胶和负光刻胶两种。①正光刻胶：受光照部分发生降解反应而能为显影液所溶解。留下的非曝光部分的图形与掩模版一致。②负光刻胶：受光照部分产生交链反应而成为不溶物，非曝光部分被显影液溶解，获得的图形与掩模版图形互补。正光刻胶具有分辨率高、对驻波效应不敏感、曝光容限大、针孔密度低和无毒性等优点，适合于高集成度器件的生产。负光刻胶的附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严，适于低集成度的器件的生产。 在半导体产业中，正型光刻胶的销售额大概是负型光刻胶的100倍，这是因为正型光刻胶具有更高的分辨率，可以用于微小精细的电路，同时，正型光刻胶与等离子干法刻蚀技术的相容性也更好一些。 |
4楼2011-03-28 15:28:52
