| 查看: 2315 | 回复: 6 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
【求助】请问一下光刻胶是什么东西？成分是什么？
|
|||
| 那位大牛知道是什么东西？ |
回复此楼» 猜你喜欢
有大佬会合成重铬酸铵吗？
已经有1人回复
-
生活不会亏待每一个认真努力的人
已经有0人回复
-
生物力学与组织工程学论文润色/翻译怎么收费?
已经有213人回复
-
把心放稳，生活自会给你答案
已经有0人回复
-
你真正的底气，是悄悄努力的每一天
已经有0人回复
-
求助文章是否已经被EI收录
已经有1人回复
-
斑马鱼孵化求助
已经有0人回复
-
投稿Elsevier的Neoplasia杂志，到最后选publishing options时页面空白，不能完成投稿
已经有22人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- AZ 4620 光刻胶在常温下放久之后会影响些什么性能
已经有14人回复
- 请问因子分析的作用是什么？它与主成分分析图是否有相关性？
已经有4人回复
- 请教一个最基础的问题，大豆油等油类成分是什么？
已经有5人回复
- 如何知道制作的金属氧化物到底是什么成分呢
已经有10人回复
- 请问目前水稻育秧盘的主要成分是什么？
已经有3人回复
- 【求助】请问石油冶炼的废弃物是什么成分啊？
已经有10人回复
- 【求助】谁能帮我分析一下我的样品的XRD的峰是什么成分
已经有3人回复
- 【讨论】请问哪位前辈知道跳跳糖的主要成分是什么？
已经有6人回复
- 【求助/交流】讨论一下培养基成分与真菌形态的问题
已经有11人回复
» 抢金币啦！回帖就可以得到:
-
好用的黑科技重组蛋白和生长因子
+1/99
-
天津大学化学系吴立朋课题组申请考核制博士招生/博后招聘
+1/80
-
上海大学理学院纳米纤维化学（NFC）研究团队2026级学术学位博士招生
+1/78
-
Analytical Science Advances（Wiley出版社）长期征稿中...
+1/44
-
博士招生
+1/39
-
玩个游戏吧
+2/24
-
天津大学化学系吴立朋课题组申请考核制博士招生/博后招聘
+1/24
-
北理工柔性电子国家杰青团队招博士后及科研助理
+1/20
-
上海大学昝鹏教授、军事医学研究院伯晓晨研究员/倪铭副研究员 课题组招聘博士生
+2/18
-
武汉理工大学胡老师课题组招收2026年博士研究生
+1/13
-
中南大学化学化工学院高性能聚合物团队2026年诚聘博士后或青年教师
+1/8
-
长安大学罗刚课题组招聘科研助理-隧道通风/爆破相关研究方向
+1/8
-
澳门大学 应用物理及材料工程研究院 孙国星课题组招收博士（2026/2027学年）
+1/5
-
如何确定博后期间的研究方向？
+1/4
-
双一流天津工业大学智能医学电子诊疗技术课题组2026级博士生招生
+1/4
-
同济大学电信学院，肖李课题组预招2027春季与秋季博士生。
+1/3
-
浙江大学杨林课题组招聘药物化学与有机合成方向博士后
+1/3
-
英国兰卡斯特大学（Lancaster University）大模型、计算机视觉PhD招生
+1/2
-
同济大学电信学院，肖李课题组招收2026年统考硕士生1-2名。
+1/1
-
中国科大电池方向任晓迪课题组招收2026级博士生-电解液/电池安全性/人工智能方向
+1/1
集成电路制作中光刻工艺的必需品
★
lixiangde(金币+1): 感谢回帖交流 2011-03-28 16:57:29
zhao9277(金币+1): 2011-03-29 15:52:44
zhao9277(金币+1): 2011-03-31 16:10:46
lixiangde(金币+1): 感谢回帖交流 2011-03-28 16:57:29
zhao9277(金币+1): 2011-03-29 15:52:44
zhao9277(金币+1): 2011-03-31 16:10:46
|
光刻工艺的进行必须借助光刻胶将印在掩膜上的图形结构转移到硅片表面上。光刻胶指光照后能具有抗蚀能力的高分子化合物，用于在半导体基件表面产生电路的形状。其配方通常是一个复杂的体系，主要包括感光物质（PAC）、树脂和一些其他利于使用的材料如稳定剂、阻聚剂、粘度控制剂、染料、增塑剂和化学增溶剂等。 通常我们把常用的光刻胶可分为正光刻胶和负光刻胶两种。①正光刻胶：受光照部分发生降解反应而能为显影液所溶解。留下的非曝光部分的图形与掩模版一致。②负光刻胶：受光照部分产生交链反应而成为不溶物，非曝光部分被显影液溶解，获得的图形与掩模版图形互补。正光刻胶具有分辨率高、对驻波效应不敏感、曝光容限大、针孔密度低和无毒性等优点，适合于高集成度器件的生产。负光刻胶的附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严，适于低集成度的器件的生产。 在半导体产业中，正型光刻胶的销售额大概是负型光刻胶的100倍，这是因为正型光刻胶具有更高的分辨率，可以用于微小精细的电路，同时，正型光刻胶与等离子干法刻蚀技术的相容性也更好一些。 |
4楼2011-03-28 15:28:52
2楼2011-03-11 13:13:44
3楼2011-03-11 19:03:00
zhao9277(金币+2): 2011-03-31 16:10:40
|
光刻胶（又称光致抗蚀剂），是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。 根据曝光前后胶膜溶解性质的变化可分为正型光刻胶和负型光刻胶，曝光后溶解度增大的为正型光刻胶，溶解度减小的为负型光刻胶。光刻胶主要用于半导体集成电路和分立器件的微细加工，液晶显示面板的制作，同时在LED、封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。由于光刻胶具有光化学敏感性，可利用其进行光化学反应，将光刻胶涂覆半导体、导体和绝缘体上，经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用，然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需的细微图形从掩模版转移到待加工的衬底上。因此光刻胶是微细加工技术中的关键性化工材料。 光刻胶是一种聚合可溶解物被涂在衬底表面。 正胶一般由感光剂、高分子化合物（通常用线型酚醛树脂）、溶剂为主要成分及为了改善胶的某一方面性能所加入的添加剂组成。 |
5楼2011-03-31 08:48:28