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chengya17

金虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷烧结后内部孔洞的问题已有5人参与

我在制备Beta‘’-Al2O3陶瓷过程中,使用阿基米德排水法测定致密度在98%~99%,单在SEM下观察断面发现还是有很多直径在10微米的封闭孔洞,我的烧结制度为室温→600℃(保温2h)→1450℃(保温3h)→1580℃(保温1.5h)→1450℃(退火2h)→1350℃(退火2h)→1250℃(退火2h)→300℃(结束),在1450℃保温的时间延长好像有利于孔洞的减少,各位看还有没有其它更好的办法。
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我对陶瓷材料的制备、加工,和新陶瓷的概念非常感兴趣
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chengya17

金虫 (小有名气)

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引用回帖:
4楼: Originally posted by Jove4530 at 2015-03-19 10:09:42
采用的什么烧结方法,建议第一降低原料粉末粒度,第二提高真空度,第三增大加载压力,第四减少高温保温时间,退火时间

关于第四点,我不是很能理解,我现在为了保持氧化钠不高温挥发,采用埋粉烧结,所以保温时间太短我担心传热不充分

[ 发自小木虫客户端 ]
我对陶瓷材料的制备、加工,和新陶瓷的概念非常感兴趣
10楼2015-03-19 13:46:53
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houlucky

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
建议楼主能否采用两步烧结法,或者是改变原料粉末粒度试试,单纯的延长保温时间在密度提高的同时晶粒会长大。

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2楼2015-03-18 15:40:18
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clclcl0427

木虫 (正式写手)

楼主成型压力是多少?可以考虑增加压力
3楼2015-03-19 09:43:18
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Jove4530

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
采用的什么烧结方法,建议第一降低原料粉末粒度,第二提高真空度,第三增大加载压力,第四减少高温保温时间,退火时间

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每天进步一点点,再坚持一天!
4楼2015-03-19 10:09:42
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