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feiflower木虫 (正式写手)
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【求助】陶瓷烧结粘连垫料严重怎么办 已有4人参与
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陶瓷片，厚度0.7mm左右，直径12mm。 烧结有弯曲变形，吸蓝，粘垫料。就是垫料粘在片上，用手和砂纸都弄不掉。 收缩率挺大的，应该烧成了，可还是吸蓝。 怎么办。。。是什么原因呢？ 另外，怎么样从烧成的片来判断陶瓷的欠烧和过烧呢？ |
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 精细陶瓷 |
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enquan123(金币+1):鼓励交流！！ 2010-09-20 13:25:59
enquan123(金币+1):言之有理！！ 2010-09-20 13:26:04
feiflower(金币+5):谢谢你！挺有道理的！ 2010-09-21 09:13:01
enquan123(金币+1):鼓励交流！！ 2010-09-20 13:25:59
enquan123(金币+1):言之有理！！ 2010-09-20 13:26:04
feiflower(金币+5):谢谢你！挺有道理的！ 2010-09-21 09:13:01
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很明显是过烧了！关于判断最佳烧结温度，你可以查阅相关的工具书，文献资料。再者实践也很重要，从所做的实验中自己总结。下面是我从一本书里看到的有关烧结温度的资料！ 一般来说，烧成温度适当的样品，收缩率正常约在10%左右，样品间不粘结或只有轻微粘结。将样品折断后，可直接看到断面各处均匀致密，平坦而有光泽。断面有光泽，表明晶粒的折断面发生于晶粒内部而不是在晶粒的边界。出现这种断面，也表明晶粒间的结合很紧密、很牢固。 烧成温度较低的样品，收缩率小，无粘结，密度低，颜色较浅，易折断，断面粗糙。这表明，烧成中致密化过程尚未完成，晶粒间结合不好并有空隙。 烧成温度较高的样品，收缩率大，出现变形及粘结现象，颜色较深，易折断，断面粗糙或者很亮。断面粗糙，表明晶粒长大后结晶各向异性，影响了晶粒间的结合，这时，折断是晶粒与晶粒之间的分离，此种断面凹凸不平，无光泽。如果断面很亮，则表示折断是由于晶粒本身的断裂，但很易折断的事实又说明晶粒本身已有很多缺陷。这种样品，电阻率变小，击穿强度下降，难以“极化”。此外，介电常数变小，介质损耗增大，但压电性能一般不会显著变坏。 |
2楼2010-09-20 10:25:47
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yehesuifeng
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