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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 薄膜退火去除应力的问题
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cheadache

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[求助] 薄膜退火去除应力的问题 已有1人参与

为了去除应力，金薄膜退火时升温速率较快好还是尽量延长升温时间？

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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独步天下 无欲无求 如林中之象
1楼 2014-06-04 10:42:29
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ameila

银虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
cheadache: 金币+5, ★有帮助, 谢谢哈 2014-06-08 21:42:06
升温速率对去应力退火的影响应该不大。但是最终温度和保温时间对是否去除应力是否完全有重要影响。
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格物致知
2楼2014-06-06 09:37:46
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archmage02

新虫 (著名写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by ameila at 2014-06-06 09:37:46
升温速率对去应力退火的影响应该不大。但是最终温度和保温时间对是否去除应力是否完全有重要影响。

硅片上的金膜，去应力的温度大概多少比较合适？
赞一下 回复此楼
3楼2014-06-17 07:47:41
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