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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 【求助】硅片如何切割？（用作ＣＶＤ法制备纳米材料的基底）
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zhanglexi

铁杆木虫 (著名写手)

小木虫路过之王

[交流] 【求助】硅片如何切割？（用作ＣＶＤ法制备纳米材料的基底）

ＣＶＤ法制备纳米材料，需要沉积在硅片上。各位虫虫有什么好方法把大的硅片切割整齐，分成小块？

[ Last edited by caosw2001 on 2008-7-8 at 16:25 ]
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Inner peace.
1楼 2007-12-26 09:32:49
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

jiafalong

铁虫 (小有名气)
一个非常适用的方法：注意买来的硅片上有个缺口，用玻璃刀划硅片的时候方向一定要和这个缺口的方向平行或者垂直！然后轻划一下（不要来回划，一次就够了），轻轻一掰硅片就分开了。我曾经划出过宽度3mm的长硅片。这是我问一家半导体公司的人得到的，以前划硅片很费劲还切不好，后来用这个方法很管用。只是原理不是很清楚。
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4楼2007-12-30 20:34:06
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普通回帖

leojackson

铁杆木虫 (小有名气)
★ ★
jackchen145(金币+2,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来纳米版！
硅片一般都是片层结构，所以切割起来非常的困难，我们这边一般都是直接掰碎，但是效果不好，硅片的表面上会附着很多细小的碎末，二楼的方法也试过，不过解决不了碎末的问题。后来我尝试用双氧水+浓硫酸（体积比1：1）浸泡，超声1个小时左右，超纯水洗净，然后用高纯氮吹干，发现可以清洗掉大部分碎末。楼主可以试验一下。

还有，楼主可以考虑一下云母片，用完一层揭掉即可，也比较方便。

希望对你有帮助。

[ Last edited by leojackson on 2007-12-27 at 10:46 ]
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To be or not to be, that's the question......
2楼2007-12-26 19:06:23
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jiaxi19830815

新虫 (初入文坛)
★
jackchen145(金币+1,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来纳米版！
用金刚刀切成所需的小块，然后用去离子水＋双氧水+浓硫酸（体积比5：1：1）超声10分，再用丙酮超声10，无水乙醇超声10
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3楼2007-12-26 19:18:30
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Solar84

金虫 (小有名气)
我们实验室是用激光划片机在硅片上划一道浅痕，然后用手把硅片掰开的。
如果有碎末的话，我觉得可以用丙酮、乙醇和纯净水超声清洗一下。
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Our trouble is not ignorance but in action!
5楼2007-12-30 21:38:44
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mrdanvo

金虫 (初入文坛)
同意楼上jiafalong的说法
轻划一下，轻轻一掰
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6楼2007-12-31 06:18:56
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prosplitter

这是单晶硅的解理断裂性质决定的。
引用回帖:
Originally posted by jiafalong at 2007-12-30 20:34:
一个非常适用的方法：注意买来的硅片上有个缺口，用玻璃刀划硅片的时候方向一定要和这个缺口的方向平行或者垂直！然后轻划一下（不要来回划，一次就够了），轻轻一掰硅片就分开了。我曾经划出过宽度3mm的长硅片。 ...

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7楼2008-01-02 10:01:55
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wangzi123456

Si切割

首先确定Si是（100）还是（111）面的，前者容易切割，Si片一般是圆形的，不过有一边是直线，垂直直线边用刀划即可。
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8楼2008-01-03 21:53:46
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wqnow

木虫 (正式写手)
对，我们也这么划
引用回帖:
Originally posted by prosplitter at 2008-1-2 10:01:
这是单晶硅的解理断裂性质决定的。
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9楼2008-01-04 13:13:29
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mnfe

金虫 (小有名气)
Si(001)小片可直接用螺丝刀一压就沿解理面裂开了
较大的Si用金刚石刀划，沿解理面划不易碎。
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10楼2008-01-11 19:11:55
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