| 查看: 2984 | 回复: 21 | ||||
| 当前主题已经存档。 | ||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||
zhanglexi铁杆木虫 (著名写手)
小木虫路过之王
|
[交流]
【求助】硅片如何切割?(用作CVD法制备纳米材料的基底)
|
|||
|
CVD法制备纳米材料,需要沉积在硅片上。各位虫虫有什么好方法把大的硅片切割整齐,分成小块? [ Last edited by caosw2001 on 2008-7-8 at 16:25 ] |
» 收录本帖的淘帖专辑推荐
专业 |
» 猜你喜欢
请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开?
已经有1人回复
求助两种BiOBr晶体的CIF文件(卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 )
已经有0人回复
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有176人回复
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生
已经有0人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

★ ★
jackchen145(金币+2,VIP+0):谢谢应助,欢迎常来纳米版!
jackchen145(金币+2,VIP+0):谢谢应助,欢迎常来纳米版!
|
硅片一般都是片层结构,所以切割起来非常的困难,我们这边一般都是直接掰碎,但是效果不好,硅片的表面上会附着很多细小的碎末,二楼的方法也试过,不过解决不了碎末的问题。后来我尝试用双氧水+浓硫酸(体积比1:1)浸泡,超声1个小时左右,超纯水洗净,然后用高纯氮吹干,发现可以清洗掉大部分碎末。楼主可以试验一下。 还有,楼主可以考虑一下云母片,用完一层揭掉即可,也比较方便。 希望对你有帮助。 ![]() [ Last edited by leojackson on 2007-12-27 at 10:46 ] |

2楼2007-12-26 19:06:23







回复此楼


