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xueyun0202

木虫 (小有名气)

用金刚刀,有卖的。
11楼2008-04-18 15:19:33
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citylack

铁杆木虫 (著名写手)

使用激光切割器  

设定好程序后机器自动切割,可保证是一样大小

金刚石切的话,也很难确保一致大小
B_or_not_2_B,_it's_a_?
12楼2008-04-18 15:36:20
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dreamwalk

铁杆木虫 (著名写手)

有专业的硅片切割厂家,能按照要求切。要是量少的话人家是不会给你切的。
我一般是用镊子照着边沿处使劲一按就裂开了,熟练的话能裂得很好。
还见过国外某实验室设计的一种设备,结构比较简单,原理是垂直固定一个剃须刀片,刀锋与水平面有一个较小的夹角,利用刀锋直接切断硅片,切口边沿极整齐。
13楼2008-04-18 23:01:27
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wqnow

木虫 (正式写手)

只要在硅片直边处用刀片划个小缺口,再沿着通过缺口并与直边垂直线掰一下就行了,行话叫解理,
14楼2008-04-18 23:55:17
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liujianhzw

铁虫 (初入文坛)

硅片的切割是否容易取决于硅片的晶向,对于(100)的硅片,同意4搂的说法,用玻璃刀沿着有缺口的地方,平行画下,然后就能割开了,并且很容易切割方正。
而对于(111)的硅片,非常不好切割,容易形成三角形,建议你用玻璃刀和不锈钢尺子结合使用,就可以了。
15楼2008-04-19 19:15:12
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dreampursuer

金虫 (正式写手)

单晶硅片,无论是100还是111,都可以用玻璃刀(有的是用碳化硅做刀口,有的是金刚石的)在平行于较大的缺口在背面划划痕,尽量划深点,但每次用力不要太大,不然会碎的。硅片的缺口开口的方向和个数表征了硅片的参杂类型以及晶面(但好像只有较小的硅片是这样的,现在尺寸较大的硅片因为开口的话太浪费,所以并不采用这种方法标志硅片类型)这方面的次料网上很多,楼主也可以去wikipedia去看看(好消息,不知道为什么最近国内可以不用代理上维基百科了),

注意,因为硅片很脆,所以碎一点是免不了的,当然要是有线切割设备会好一点。

用硫酸和双氧水4:1在100度处理,那是半导体工艺中,除去表面的金属以及有机物的一个流程,但切硅片留下的粉末没必要这么处理,因为在背面划的,划好后后先擦一擦在掰会好很多,然后用酒精超声一下,就没事了。

当然,相信你的硅片划好后不会直接用,当然要洗的。洗的流程的话就跟据你的要求来了,这个有很多资料了,我就不细说。。

呵呵,我就说这么多了。。
君子博学而日参醒乎己。
16楼2008-04-21 13:10:34
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Iven1314

金虫 (小有名气)

啊!原来切硅片还有这么多学问哪!长见识了!呵呵
我们一般用激光切割机切,编好程序走一遍,再轻轻一掰就成大小一致的块了,再用洗洁精-清水-去离子水-酒精等超声清洗,烘干就完事了
不过原来听说用金刚刀切的,不规则而以
17楼2008-04-22 21:28:15
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撒蛋

木虫 (著名写手)

天堂里的恶魔

长见识了!学习中
18楼2008-04-27 10:38:03
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lcycomcn

铁杆木虫 (著名写手)

千年虫

直接激光切割
宁静以致远
19楼2008-04-28 11:07:25
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luckydogzhang

至尊木虫 (著名写手)

闲散人

我是武汉的,哪有各位提到的激光切割?我也想把较大的硅片切成小块
WORK SMART PLAY WELL
20楼2008-07-08 14:34:38
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