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【求助】硅片如何切割?(用作CVD法制备纳米材料的基底)
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注册: 2007-07-22
性别: GG
专业: 无机非金属类光电信息与功
我也是这样用的,尤其是掰的时候,用尺子比着掰会比较容易沿着画痕断开。还有就是划的时候一定要轻,否则容易断裂。
引用回帖:
Originally posted by
liujianhzw
at 2008-4-19 19:15:
硅片的切割是否容易取决于硅片的晶向,对于(100)的硅片,同意4搂的说法,用玻璃刀沿着有缺口的地方,平行画下,然后就能割开了,并且很容易切割方正。
而对于(111)的硅片,非常不好切割,容易形成三角形,建 ...
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21楼
2008-07-08 15:17:31
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