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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 【求助】硅片如何切割？（用作ＣＶＤ法制备纳米材料的基底）
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ranon

金虫 (正式写手)
我也是这样用的，尤其是掰的时候，用尺子比着掰会比较容易沿着画痕断开。还有就是划的时候一定要轻，否则容易断裂。
引用回帖:
Originally posted by liujianhzw at 2008-4-19 19:15:
硅片的切割是否容易取决于硅片的晶向，对于（100）的硅片，同意4搂的说法，用玻璃刀沿着有缺口的地方，平行画下，然后就能割开了，并且很容易切割方正。
而对于（111）的硅片，非常不好切割，容易形成三角形，建 ...

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21楼2008-07-08 15:17:31
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