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zhanglexi铁杆木虫 (著名写手)
小木虫路过之王
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[交流]
【求助】硅片如何切割？（用作ＣＶＤ法制备纳米材料的基底）
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ＣＶＤ法制备纳米材料，需要沉积在硅片上。各位虫虫有什么好方法把大的硅片切割整齐，分成小块？ [ Last edited by caosw2001 on 2008-7-8 at 16:25 ] |
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dreampursuer
金虫 (正式写手)
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单晶硅片，无论是100还是111，都可以用玻璃刀（有的是用碳化硅做刀口，有的是金刚石的）在平行于较大的缺口在背面划划痕，尽量划深点，但每次用力不要太大，不然会碎的。硅片的缺口开口的方向和个数表征了硅片的参杂类型以及晶面（但好像只有较小的硅片是这样的，现在尺寸较大的硅片因为开口的话太浪费，所以并不采用这种方法标志硅片类型）这方面的次料网上很多，楼主也可以去wikipedia去看看（好消息，不知道为什么最近国内可以不用代理上维基百科了）， 注意，因为硅片很脆，所以碎一点是免不了的，当然要是有线切割设备会好一点。 用硫酸和双氧水4：1在100度处理，那是半导体工艺中，除去表面的金属以及有机物的一个流程，但切硅片留下的粉末没必要这么处理，因为在背面划的，划好后后先擦一擦在掰会好很多，然后用酒精超声一下，就没事了。 当然，相信你的硅片划好后不会直接用，当然要洗的。洗的流程的话就跟据你的要求来了，这个有很多资料了，我就不细说。。 呵呵，我就说这么多了。。 |
16楼2008-04-21 13:10:34