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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 一般陶瓷材料的气孔率是多少啊
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tiantian77

新虫 (小有名气)

[求助] 一般陶瓷材料的气孔率是多少啊

请问给位大神一般无压烧结出来的陶瓷材料气孔率一般是多少啊？我用排水法测到的气孔率大约20%，想知道一般无压烧结工艺的陶瓷气孔率一般能达到多少？
多谢！
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天天加油！
1楼 2013-11-03 21:40:12
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

zhao1918

金虫 (小有名气)
没有这么高吧。。。
你烧的什么粉体，多少度，那个温度下有液相出现吗？或者就是压的不密实
具体一般的气孔率多少我也不记得了，只是过来探讨一下
即使同种粉体，工艺不同，压力大小、压的方式、保压时间、块体厚度、烧结温度、保温时间都会影响气孔率，应该是个比较大的范围
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多听多看多思考，更要主动去实践！少BB
2楼2013-11-04 08:23:13
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普通回帖

jwb1985

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
真空热压烧结 30-40MPa 1500-1700℃，气孔率在1%以下。
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Nothingisimpossibleforawillingheart.
3楼2013-11-04 09:04:05
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xjj199004

银虫 (初入文坛)
和我的一样啊，我的是碳化硅陶瓷，气空率高，体积密度低，现在都不知道该怎么降低气孔率提高体积密度
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4楼2013-11-04 09:23:39
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tiantian77

新虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by zhao1918 at 2013-11-04 08:23:13
没有这么高吧。。。
你烧的什么粉体，多少度，那个温度下有液相出现吗？或者就是压的不密实
具体一般的气孔率多少我也不记得了，只是过来探讨一下
即使同种粉体，工艺不同，压力大小、压的方式、保压时间、块体厚 ...

我具体不是搞陶瓷烧结工艺的，只是帮企业搞陶瓷表面处理的，我加工完陶瓷表面有许多空洞，怀疑是烧结的时候就产生的气孔，后续加工去不掉，就用排水法测了一下气孔率发现在气孔率在12%19%之间，不知道这个结果是不是可靠，陶瓷材料是钛酸锶。
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天天加油！
5楼2013-11-04 20:31:30
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
楼主的气孔率明显偏大。一般陶瓷的气孔率一材料的不同、烧成方式的不同、用途的不同，其气孔率相差很大。但做结构用途的陶瓷，其气孔率一般不会大于3%吧。20%气孔率做结构材料实在有些大了。除非做多孔功能陶瓷如过滤材料时才会有这么大的气孔率吧。
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6楼2013-11-04 22:34:15
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zhao1918

金虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by tiantian77 at 2013-11-04 20:31:30
我具体不是搞陶瓷烧结工艺的，只是帮企业搞陶瓷表面处理的，我加工完陶瓷表面有许多空洞，怀疑是烧结的时候就产生的气孔，后续加工去不掉，就用排水法测了一下气孔率发现在气孔率在12%19%之间，不知道这个结果是不 ...

电子类啊  我也不太熟 单就工艺来说
是干压成型吗？粉体加粘结剂可能多了，才会在表面出现气孔 要不然气孔是在内部的
或者改变烧结工艺，前边升温速率降低，利于排胶，还要设保温时间让胶充分排出
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多听多看多思考，更要主动去实践！少BB
7楼2013-11-04 23:45:17
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tiantian77

新虫 (小有名气)
引用回帖:
6楼: Originally posted by peterflyer at 2013-11-04 22:34:15
楼主的气孔率明显偏大。一般陶瓷的气孔率一材料的不同、烧成方式的不同、用途的不同，其气孔率相差很大。但做结构用途的陶瓷，其气孔率一般不会大于3%吧。20%气孔率做结构材料实在有些大了。除非做多孔功能陶瓷如过 ...

好的，谢谢，还想请问一下一般做电子陶瓷材料的气孔率大概能在什么范围啊
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天天加油！
8楼2013-11-05 21:50:56
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yingzicai

铁杆木虫 (正式写手)

草根

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
如果真是20%，那就不是瓷，算是陶啦！瓷的气孔率应该在1%以内吧！
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氮化硅生产，开发
9楼2013-11-05 21:58:06
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer
引用回帖:
8楼: Originally posted by tiantian77 at 2013-11-05 21:50:56
好的，谢谢，还想请问一下一般做电子陶瓷材料的气孔率大概能在什么范围啊...

别的电子材料我没搞过不敢乱说，但陶瓷靶材如ITO、AZO等应是气孔率越小越好。如日本矿业的ITO据我所知气孔率可达0.5%以下。气孔率大了会对磁控溅射的薄膜质量产生严重的不利影响。
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10楼2013-11-06 02:14:55
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