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huangzx1314禁虫 (知名作家)
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8.10【陶瓷片中的气孔】 已有5人参与
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[ Last edited by huangzx1314 on 2011-8-10 at 22:20 ] |
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2楼2011-08-10 14:02:38
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其实升温速率对于陶瓷材料气孔率的影响主要还是在陶瓷坯体内可分解物质以及水分蒸发的影响，尤其是前者。坯体原料中存在可分解产生气体的物质时，过高的升温速率会使分解反应剧烈进行，大量气相短时间内产生。以建筑瓷为例，原料中采用了碳酸锂或相似的助熔剂，在快速升温时大量二氧化碳产生，同时水分大量蒸发脱去，随二氧化碳一并排出，这就容易造成气孔。如果表面存在液相并且粘度较大，那么气孔排出后液相因流动困难而难以填充气孔，最后烧成后表面会有很多开放气孔，也就是所谓的针孔。如果表面玻璃相粘度非常大，以至于气体没有排出，就出现起泡现象，表面非常不平滑。因此升温速率对陶瓷材料的烧成质量非常重要。 |
10楼2011-08-10 19:34:14
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huangzx1314(金币+2): 感谢积极参与交流，讨论~~ 2011-08-10 14:59:46
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| 陶瓷中出现气孔的原因很多，除了成型压力，烧结温度，原料特性之外，保温时间、烧成气氛和烧成压力有时也会影响气孔的产生。不过影响不及前三个大。已经提及的三个因素应该就是造成气孔的主要因素，另外保温时间也是比较重要的。成型使素坯体更致密，烧结温度影响传质，促进气孔内气体通过各种传质排出，原料中的易燃或者易分解成分容易出现产生气体，最终形成气孔，而保温时间则也是影响传质过程，使传质有充足时间进行，排出气相。烧结过程中产生适当液相不一定避免气孔的产生，尤其是产生的气相粘度比较大的时候，可能阻碍坯体内气相排出。采用烧失量较少的原料更多的是减少干燥与烧成过程的收缩，对于气孔率也有一定影响，但是由于气孔的产生式多方面因素造成，单单对一方面很难绝对说能够降低。 |
3楼2011-08-10 14:12:36
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4楼2011-08-10 15:06:30
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5楼2011-08-10 15:08:21
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陶瓷材料在烧结过程中的传质方式主要有三种：固相传质、液相传质以及气相传质。并不是说在烧结过程中没有液相或者液相很少的时候很难填补气相排出后的空洞。这个还是要看陶瓷材料的种类。一般日用瓷以及建筑瓷等，烧结过程中液相确实不少，而且确实有填充气孔的作用；但是对于特种陶瓷，比如氧化铝透明陶瓷，这个似乎就不是很适用了。氧化铝透明陶瓷就是主要以固相传质为主，通过位错、空位以及晶界等等缺陷来进行固相传质，而液相量相对非常少，这样才能更好地使得到的瓷体更致密，强度更高，并且液相转化的玻璃相含量很少，减小了瓷体光的散射与折射，透光性得到提高。所以陶瓷材料烧结过程还是很复杂的，最好能具体问题具体分析。当然，总的趋势，液相能够很好的填充气孔，排出气相，当然，粘度不要太大。 |
9楼2011-08-10 19:23:31
