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一般陶瓷材料的气孔率是多少啊
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tiantian77
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一般陶瓷材料的气孔率是多少啊
请问给位大神一般无压烧结出来的陶瓷材料气孔率一般是多少啊?我用排水法测到的气孔率大约20%,想知道一般无压烧结工艺的陶瓷气孔率一般能达到多少?
多谢!
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1楼
2013-11-03 21:40:12
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tiantian77
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2楼
:
Originally posted by
zhao1918
at 2013-11-04 08:23:13
没有这么高吧。。。
你烧的什么粉体,多少度,那个温度下有液相出现吗?或者就是压的不密实
具体一般的气孔率多少我也不记得了,只是过来探讨一下
即使同种粉体,工艺不同,压力大小、压的方式、保压时间、块体厚 ...
我具体不是搞陶瓷烧结工艺的,只是帮企业搞陶瓷表面处理的,我加工完陶瓷表面有许多空洞,怀疑是烧结的时候就产生的气孔,后续加工去不掉,就用排水法测了一下气孔率发现在气孔率在12%19%之间,不知道这个结果是不是可靠,陶瓷材料是钛酸锶。
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5楼
2013-11-04 20:31:30
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zhao1918
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专业: 无机非金属基复合材料
没有这么高吧。。。
你烧的什么粉体,多少度,那个温度下有液相出现吗?或者就是压的不密实
具体一般的气孔率多少我也不记得了,只是过来探讨一下
即使同种粉体,工艺不同,压力大小、压的方式、保压时间、块体厚度、烧结温度、保温时间都会影响气孔率,应该是个比较大的范围
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多听多看多思考,更要主动去实践!少BB
2楼
2013-11-04 08:23:13
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jwb1985
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【答案】应助回帖
感谢参与,应助指数 +1
真空热压烧结 30-40MPa 1500-1700℃,气孔率在1%以下。
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Nothingisimpossibleforawillingheart.
3楼
2013-11-04 09:04:05
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xjj199004
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专业: 功能陶瓷
和我的一样啊,我的是碳化硅陶瓷,气空率高,体积密度低,现在都不知道该怎么降低气孔率提高体积密度
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4楼
2013-11-04 09:23:39
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