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tiantian77

新虫 (小有名气)

[求助] 一般陶瓷材料的气孔率是多少啊

请问给位大神一般无压烧结出来的陶瓷材料气孔率一般是多少啊?我用排水法测到的气孔率大约20%,想知道一般无压烧结工艺的陶瓷气孔率一般能达到多少?
多谢!
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天天加油!
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


引用回帖:
8楼: Originally posted by tiantian77 at 2013-11-05 21:50:56
好的,谢谢,还想请问一下一般做电子陶瓷材料的气孔率大概能在什么范围啊...

别的电子材料我没搞过不敢乱说,但陶瓷靶材如ITO、AZO等应是气孔率越小越好。如日本矿业的ITO据我所知气孔率可达0.5%以下。气孔率大了会对磁控溅射的薄膜质量产生严重的不利影响。
10楼2013-11-06 02:14:55
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zhao1918

金虫 (小有名气)

没有这么高吧。。。
你烧的什么粉体,多少度,那个温度下有液相出现吗?或者就是压的不密实
具体一般的气孔率多少我也不记得了,只是过来探讨一下
即使同种粉体,工艺不同,压力大小、压的方式、保压时间、块体厚度、烧结温度、保温时间都会影响气孔率,应该是个比较大的范围
多听多看多思考,更要主动去实践!少BB
2楼2013-11-04 08:23:13
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jwb1985

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
真空热压烧结 30-40MPa 1500-1700℃,气孔率在1%以下。
Nothingisimpossibleforawillingheart.
3楼2013-11-04 09:04:05
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xjj199004

银虫 (初入文坛)

和我的一样啊,我的是碳化硅陶瓷,气空率高,体积密度低,现在都不知道该怎么降低气孔率提高体积密度
4楼2013-11-04 09:23:39
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