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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 低孔隙率介孔材料的合成
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

[求助] 低孔隙率介孔材料的合成

大家好，现在有实验需要合成一种介孔材料满足一下条件：
1.孔径在100nm以下，最好是2~50nm；
2.孔隙率越低越好，10%甚至更小；
3.孔隙连通；
4.有一定的耐温压性能和一定强度。
请问谁知道这种介孔材料能否实现，在哪里能够实现？
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1楼2013-02-23 16:12:29
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FELIXZHU

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Jack-riped: 金币+1 2013-02-26 14:55:49
你去找一些MCM-48的呗，介孔硅MCM-48的能做到100nm一下，孔径2-6nm,孔道连通
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6楼2013-02-26 10:15:29
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703961901

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
Jack-riped: 金币+5, ★有帮助 2013-02-25 08:34:22
少加点表面活性剂
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2楼2013-02-23 17:23:14
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 703961901 at 2013-02-23 17:23:14
少加点表面活性剂

少加点能保证连通吗？
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3楼2013-02-24 19:23:54
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masterxie

至尊木虫 (著名写手)

木虫GG

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Jack-riped: 金币+1, ★有帮助 2013-02-25 20:41:34
孔径超过50nm还叫介孔吗，大哥，这个有意思啊。
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4楼2013-02-25 14:45:14
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