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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

[求助] 低孔隙率介孔材料的合成

大家好,现在有实验需要合成一种介孔材料满足一下条件:
1.孔径在100nm以下,最好是2~50nm;
2.孔隙率越低越好,10%甚至更小;
3.孔隙连通;
4.有一定的耐温压性能和一定强度。
请问谁知道这种介孔材料能否实现,在哪里能够实现?
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 703961901 at 2013-02-23 17:23:14
少加点表面活性剂

少加点能保证连通吗?
3楼2013-02-24 19:23:54
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by masterxie at 2013-02-25 14:45:14
孔径超过50nm还叫介孔吗,大哥,这个有意思啊。

我是怕如果孔径太小的话不能满足孔隙率小于10%,其实我更关注的是孔隙率的问题,如果孔隙率能达到10%,那么小于100nm的孔都可以,当然在10%孔隙率的前提下,你要是还能是介孔那就最好了!
5楼2013-02-25 17:26:06
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
6楼: Originally posted by FELIXZHU at 2013-02-26 10:15:29
你去找一些MCM-48的呗,介孔硅MCM-48的能做到100nm一下,孔径2-6nm,孔道连通

你没考虑所有情况吧,我说的孔隙率10%一般介孔材料能达到吗?
8楼2013-02-26 14:49:34
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
7楼: Originally posted by masterxie at 2013-02-26 11:03:45
减少表面活性剂的用量,提高烧温度都可以达到降低孔隙率的目的。...

那你说10%能达到吗?
9楼2013-02-26 14:49:57
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
10楼: Originally posted by masterxie at 2013-02-27 17:54:57
这个需要你摸索条件,比如不同焙烧温度所得样品的孔隙率等。...

只用普通方法做出来的肯定达不到10%吧,是不是得考虑别的方法?
11楼2013-02-28 09:42:02
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