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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 低孔隙率介孔材料的合成
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)

[求助] 低孔隙率介孔材料的合成

大家好，现在有实验需要合成一种介孔材料满足一下条件：
1.孔径在100nm以下，最好是2~50nm；
2.孔隙率越低越好，10%甚至更小；
3.孔隙连通；
4.有一定的耐温压性能和一定强度。
请问谁知道这种介孔材料能否实现，在哪里能够实现？
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1楼 2013-02-23 16:12:29
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703961901

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
Jack-riped: 金币+5, ★有帮助 2013-02-25 08:34:22
少加点表面活性剂
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2楼2013-02-23 17:23:14
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 703961901 at 2013-02-23 17:23:14
少加点表面活性剂

少加点能保证连通吗？
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3楼2013-02-24 19:23:54
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masterxie

至尊木虫 (著名写手)

木虫GG

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Jack-riped: 金币+1, ★有帮助 2013-02-25 20:41:34
孔径超过50nm还叫介孔吗，大哥，这个有意思啊。
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4楼2013-02-25 14:45:14
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by masterxie at 2013-02-25 14:45:14
孔径超过50nm还叫介孔吗，大哥，这个有意思啊。

我是怕如果孔径太小的话不能满足孔隙率小于10%，其实我更关注的是孔隙率的问题，如果孔隙率能达到10%，那么小于100nm的孔都可以，当然在10%孔隙率的前提下，你要是还能是介孔那就最好了！
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5楼2013-02-25 17:26:06
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FELIXZHU

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Jack-riped: 金币+1 2013-02-26 14:55:49
你去找一些MCM-48的呗，介孔硅MCM-48的能做到100nm一下，孔径2-6nm,孔道连通
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6楼2013-02-26 10:15:29
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masterxie

至尊木虫 (著名写手)

木虫GG

【答案】应助回帖

★ ★ ★
Jack-riped: 金币+3, ★有帮助 2013-02-26 14:55:36
引用回帖:
5楼: Originally posted by Jack-riped at 2013-02-25 17:26:06
我是怕如果孔径太小的话不能满足孔隙率小于10%，其实我更关注的是孔隙率的问题，如果孔隙率能达到10%，那么小于100nm的孔都可以，当然在10%孔隙率的前提下，你要是还能是介孔那就最好了！...

减少表面活性剂的用量，提高烧温度都可以达到降低孔隙率的目的。
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7楼2013-02-26 11:03:45
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
6楼: Originally posted by FELIXZHU at 2013-02-26 10:15:29
你去找一些MCM-48的呗，介孔硅MCM-48的能做到100nm一下，孔径2-6nm,孔道连通

你没考虑所有情况吧，我说的孔隙率10%一般介孔材料能达到吗？
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8楼2013-02-26 14:49:34
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Jack-riped

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
7楼: Originally posted by masterxie at 2013-02-26 11:03:45
减少表面活性剂的用量，提高烧温度都可以达到降低孔隙率的目的。...

那你说10%能达到吗？
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9楼2013-02-26 14:49:57
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masterxie

至尊木虫 (著名写手)

木虫GG

【答案】应助回帖

引用回帖:
9楼: Originally posted by Jack-riped at 2013-02-26 14:49:57
那你说10%能达到吗？...

这个需要你摸索条件，比如不同焙烧温度所得样品的孔隙率等。
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10楼2013-02-27 17:54:57
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