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IBE刻蚀孔结构不均匀问题
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我在对105nm的铝进行IBE刻蚀的时候,出现了结构刻蚀不均匀的情况(结构中间处刻透,但周围没刻透),请问这是什么原因? 结构为:400nm宽,1600nm长的十字孔结构。 |
yswyx
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2楼2013-01-27 02:41:18
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6楼2013-01-27 22:46:01
yswyx
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【答案】应助回帖
★ ★ ★
yanhualover: 金币+3, 谢谢提供如此详尽的答复。期待更精彩。 2013-02-01 07:37:21
yanhualover: 金币+3, 谢谢提供如此详尽的答复。期待更精彩。 2013-02-01 07:37:21
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纳米所刻的? 我们先假设IBE没有问题。因为做的是变剂量,所以显影之后会有显透或者没显透的部分,或者是显透或显过的部分,或者这些情况都有。那么在IBE的刻蚀下,会呈现不同剂量下的图形,存在很明显的不均匀性。也就是说,有的刻过了,有的没刻到。不知道你现在是不是这个现象?如果你只是有一部分图形是如你所说,那部分图形就是剂量小,没有显透的图形。 如果是所有的图形都像你说的那样,那虽然不能排除光刻的原因,但就要考虑刻蚀的问题了。因为只有在光刻全部显透,刻蚀不够的情况下,才会出现全片都是你说的情况。 现在我们考虑IBE的刻蚀原理,离子束刻蚀,离子是不聚焦的,打出来的离子,会存在一定的散射角,这个角度有时候很大。因此IBE的工件台是可以倾斜的。我们相像一下,如果片子不倾斜,那么在线条中间的刻蚀能量,就会比边上大,中间会先刻蚀光,而线条边缘由于光刻胶侧壁的阻挡,受到的能量小,所以后刻蚀光。所以会通过倾斜片子来解决问题,而片子的倾斜角度,离子束的发散角,片子回正的时间,都要相互配合,否则对于精细线条刻蚀会有比较严重的不均匀。一般来说,IBE的刻蚀都是均匀的,工艺已经调整到比较好的状态的。像你这种情况,有可能是iIBE的工艺设定问题。其实一般来说,大家在设计的时候都会考虑过刻一下,即使衬底受到一些影响,也在设计之初考虑到这个因素,这样线条的边缘就可以保证刻透。如果对衬底被刻蚀不能接受,实际上应该考虑RIE的金属刻蚀,或者是做一层buffer。 |
7楼2013-01-28 00:03:45
yswyx
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8楼2013-01-28 00:18:20
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9楼2013-01-28 00:20:05
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