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柠檬树

新虫 (著名写手)

[求助] 请教:在制备薄膜过程中,加热基片和后退火,原子的动能哪个大?

请教:在磁控溅射制备薄膜过程中,如果加热基片,溅射原子达到基片后会从基片上获得能量进一步移动,
如果不加热基片,而是制备完薄膜后,通过后退火,原子也可以发生移动?
那么这两种方式 哪种原子移动的更厉害  或者 为原子提供的迁移能更大
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柠檬树

新虫 (著名写手)

还是没人回答啊?
2楼2012-07-10 21:30:03
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zhangbin07

荣誉版主 (知名作家)

新虫 (初入文坛)

优秀版主优秀版主

linhua0402313: 感谢回帖交流,能不能具体阐述下 2012-07-11 07:52:33
看你的温度了
If you can't take a few risks now so early in your career you probably never will.
3楼2012-07-11 03:19:25
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柠檬树

新虫 (著名写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by zhangbin07 at 2012-07-11 03:19:25
看你的温度了

是阿,能不能具体阐述下
基片加热温度 比退火温度低
4楼2012-07-11 08:49:15
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