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xingmeig

新虫 (初入文坛)

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[求助] 磁控溅射&离子溅射

各位前辈好！
我想在我的碳基体上溅射一层铂，本来想用磁控溅射，但是学校的设备要排队，偶然间发现学校的扫描电镜室的喷金设备也可以喷铂，他们有铂靶。查了一下那个设备是小型离子溅射仪。不知道用这种离子溅射上去的铂和磁控溅射的铂有什么不同吗？比如和基体的结合力啥的。
如果没啥区别的话我以后就用离子溅射也可以吗？

由于是新虫，只有两个半金币，都悬赏了哈～不要嫌弃呀

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1楼 2012-05-08 19:11:31

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xingmeig

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引用回帖:

7楼: Originally posted by qiqiqiqi at 2012-05-09 13:46:24:
如果只是想镀一层铂膜是可以的

Hi,您好！我刚刚又发了个贴，觉得您是高手，嘻嘻，所以想特意请教一下，粘帖内容如下，不知道您对这个了解不啊？嘻嘻，先感谢了！

我之前一直以为用蒸碳仪蒸碳，是将石墨蒸发了，石墨整个悬浮着然后慢慢的沉积到基体上，比如说像那种多层的结构（层与层之间是有间距的），层的下面和上面都能够沉积上碳。但是今天有人告诉我不是这样的，蒸碳就像溅射一样只能镀最外表面看到的地方，下面阴影处的结构镀不到，是这样吗？
各位帮忙解答一下好吗？这牵涉到我下一步的实验方案，在此先谢谢啦～