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磁控溅射能起辉，但不能沉积
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我用射频磁控溅射，溅射Al靶，功率试过从80W增加到200W，时间为两小时。能起辉，但石英基片上没任何东西。之前反应溅射锌靶镀氧化锌，能镀出氧化锌，但怎么都不厚，而直接溅射锌（同一靶材），却没有沉积锌。 [ Last edited by qiuzc on 2012-3-23 at 09:11 ] |
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 反应磁控溅射 | 薄膜材料和器件表征 | 薄膜材料和器件制备 |
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wanyue1111
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4楼2012-03-25 14:00:23
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qiuzc: 金币+3 2012-05-14 22:03:39
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qiuzc: 金币+3 2012-05-14 22:03:39
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楼主为何利用射频源来溅射金属Al或者Zn呢？射频磁控溅射一般都是针对绝缘体的靶材或者导电性相对较差的靶材，利用同一周期内电子比正离子速度快进而沉积到靶材上的电子数目比正离子数目多从而建立起自偏压对离子进行加速实现靶的溅射。对于导电性很好的金属靶，很难建立较高的自偏压，正离子无法获得足够的能量去轰击靶材。对于楼主说的反应溅射的情况又可以，这是因为氧气与金属Zn现在表面发生氧化反应形成一层ZnO半导体，从而可以建立足以加速正离子的自偏压。 楼主可以用直流电源溅射金属靶，相信200W的直流功率是足够的！ |
3楼2012-03-24 17:36:46
feiepeng
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5楼2012-03-26 08:54:48
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