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测定金属催化剂分散度的温度
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各位虫友: 请教一问题,在考察不同焙烧温度对催化剂表面分散度的影响时(如350℃和450℃焙烧),我采用H2-O2滴定法(HOT)测定,请问在用H2滴定时,设定温度为多少合适? 比如我焙烧催化剂时为350℃,那么在H2滴定时,温度比350℃高呢,还是低?(我们知道,高温度会使金属聚集,如果我在H2滴定时采用450℃,催化剂金属可能积聚,表征的必然不是350℃下催化剂的表面分散度,如H2滴定设定温度低于350℃,又怕不反应,我是假设),那么,H2滴定温度对催化剂分散度测定造成什么影响?不同滴定温度会有不同测定结果么? 呵呵,啰嗦了,谢谢关注! PS:H2-O2滴定法测分散度,是否可以再催化剂前驱体在空气中焙烧后,直接在H2下滴定,如果不能,O2滴定时,是否可以用空气代替O2进行滴定? [ Last edited by henianzhi on 2011-12-26 at 20:36 ] |
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henianzhi(金币+1):谢谢参与
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关于你问的这个问题,我觉得可能是这样的情况: 1、金属催化剂前驱体焙烧(考察不同温度) 2、还原(一般是H2高温还原),条件相同。 3、抽真空后H2吸附测定(H2的吸附温度相同,此吸附温度应该由不同吸附温度吸附H2后的TPD量来决定,一般情况下,许多金属如Ni,Ru等都会是室温吸附;而有些金属如Co,是需要100-150度下吸附,此时H2的吸附为活化吸附;基本没有见过高于200度以上的,另外温度越高吸附量会越少!) 4、抽真空后,高温下O2吸附。 所以你的问题是只需要考察第一步变化,后面234的条件是确定的(参考文献或自己做实验确定),不能变了,否则全是变量,没有办法说明问题了! 因此,一般好像不会直接焙烧后测定H2吸附,因为金属可能是氧化态,另外会直接用纯氧吸附,方便计算。 [ Last edited by chenliang1982 on 2011-12-27 at 07:18 ] |
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