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【请教】介孔材料孔径大小与晶胞参数之间的关系
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wuheng167
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【请教】介孔材料孔径大小与晶胞参数之间的关系
做了一个二维六方的有序介孔碳,通过改变条件,发现晶胞参数变大的同时孔径却变小了。请教各位虫友,如何解释啊,晶胞参数跟孔径大小有直接关系么?!谢谢各位~~~
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2011-01-16 20:46:14
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wuheng167
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我是采用三组分自组装合成的,先是得到二维六方的有序碳-氧化硅复合物,用HF刻蚀掉氧化硅之后得到介孔碳。两个材料只是TEOS老化时间不同(其他条件一样),因为TEOS老化时间越长,缩聚度也越大,再被移除后产生很多的孔隙,从而使碳骨架发生部分坍塌。这样导致孔径变小,但晶胞参数测定值仍然变大。这样合理么?
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9楼
2011-01-20 09:25:51
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xhtangxh
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wuheng167(金币+2): 2011-01-18 12:19:04
帝夫(金币+1): 感谢您的回复! 2011-01-19 17:58:11
wsht212: 谢谢交流,希望常来! 2011-01-20 19:42:21
wsht212(金币+1): 2011-01-20 19:42:29
无关。合成条件不同孔壁厚度是不一样的。
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2011-01-17 11:37:28
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Originally posted by
xhtangxh
at 2011-01-17 11:37:28:
无关。合成条件不同孔壁厚度是不一样的。
谢谢啊!那个孔径变小(且孔分布变宽)我的解释是结构发生部分坍塌,如果这样的话,晶胞参数是不是应该较小才对啊?
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4楼
2011-01-18 12:23:26
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帝夫(金币+2): 感谢您的回复! 2011-01-19 17:59:30
晶胞参数是不是变化应该再次通过XRD确认。既然结构可能发生变化,就不能套用原来的结构参数。新的结构是什么?在还没有搞清楚是否还是原来的结构前,是无法比较晶胞参数的--比如由SBA-15的二维六方P6mm降为HMS的六方畸变结构。
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5楼
2011-01-19 11:22:10
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