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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 晶体 » 基础理论 » 【请教】介孔材料孔径大小与晶胞参数之间的关系
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wuheng167

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 【请教】介孔材料孔径大小与晶胞参数之间的关系

做了一个二维六方的有序介孔碳，通过改变条件，发现晶胞参数变大的同时孔径却变小了。请教各位虫友，如何解释啊，晶胞参数跟孔径大小有直接关系么？！谢谢各位~~~
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1楼 2011-01-16 20:46:14
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wuheng167

铁杆木虫 (著名写手)
自己顶下
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2楼2011-01-17 11:06:11
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wuheng167

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
Originally posted by xhtangxh at 2011-01-17 11:37:28:
无关。合成条件不同孔壁厚度是不一样的。

谢谢啊！那个孔径变小（且孔分布变宽）我的解释是结构发生部分坍塌，如果这样的话，晶胞参数是不是应该较小才对啊？
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4楼2011-01-18 12:23:26
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wuheng167

铁杆木虫 (著名写手)
帝夫: 感谢您的回复！ 2011-01-19 17:59:58
我所说的是指有序性骨架变好或变差之类的，空间群并未变化（仍然是二维六方）因此晶胞参数计算公式是一样的。这样的话。二者有什么关系没？
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7楼2011-01-19 17:32:47
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wuheng167

铁杆木虫 (著名写手)
我是采用三组分自组装合成的，先是得到二维六方的有序碳-氧化硅复合物，用HF刻蚀掉氧化硅之后得到介孔碳。两个材料只是TEOS老化时间不同（其他条件一样），因为TEOS老化时间越长，缩聚度也越大，再被移除后产生很多的孔隙，从而使碳骨架发生部分坍塌。这样导致孔径变小，但晶胞参数测定值仍然变大。这样合理么？
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9楼2011-01-20 09:25:51
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wuheng167

铁杆木虫 (著名写手)
壁厚增加了，
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14楼2014-06-24 12:09:37
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