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rfdream

木虫 (小有名气)

[求助] 介孔材料合成通常怎么控制孔径

最近在合成MCF,加过三甲苯扩孔剂之后,孔径仍为7nm左右,请问其他更好的方法扩孔吗?
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dreambubble

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
加TMB可以将孔扩大到20nm以上  你是不是没盖盖子  TMB全跑了? TMB很容易挥发的
2楼2013-05-16 18:55:21
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rfdream

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by dreambubble at 2013-05-16 18:55:21
加TMB可以将孔扩大到20nm以上  你是不是没盖盖子  TMB全跑了? TMB很容易挥发的

是用一层保鲜膜罩着,然后用橡皮筋扎好的~请问TMB的用量是多少呢?我的用量和P123的质量是1:1.25
3楼2013-05-16 21:38:10
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dreambubble

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

合成的时候 盖培养皿 水热的时候 拿水热釜 不要用塑料瓶  TMB的用量可以和P123的1:1  你的比例也没什么问题的 孔径分布计算是拿吸附分支计算  不要拿脱附分支计算  脱附分支计算的是窗口大小
4楼2013-05-16 21:50:20
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rfdream

木虫 (小有名气)

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4楼: Originally posted by dreambubble at 2013-05-16 21:50:20
合成的时候 盖培养皿 水热的时候 拿水热釜 不要用塑料瓶  TMB的用量可以和P123的1:1  你的比例也没什么问题的 孔径分布计算是拿吸附分支计算  不要拿脱附分支计算  脱附分支计算的是窗口大小

恩,合成的时候我用的是烧杯,加保鲜膜,上面再盖培养皿。水热时候是用的水热反应釜。吸附的算出来是9mn左右,也还是很小。非常感谢请问,加样快慢有关系吗?加TMB和TEOS的时候,需要缓慢滴加吗?
5楼2013-05-17 13:55:14
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dreambubble

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
rfdream: 金币+5, 有帮助 2013-05-18 23:10:20
不需要  快速倒入就可以 加完TMB需要搅拌一会儿再加TEOS  温度控制好
6楼2013-05-18 07:23:33
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rfdream

木虫 (小有名气)

引用回帖:
6楼: Originally posted by dreambubble at 2013-05-18 07:23:33
不需要  快速倒入就可以 加完TMB需要搅拌一会儿再加TEOS  温度控制好

加过TMB后,我在40℃,搅拌2h,然后加TEOS。
7楼2013-05-18 10:05:07
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yuan999

专家顾问 (知名作家)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
没合成过这种,飘过.....
我~心~依~旧
8楼2013-05-18 16:39:02
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kesy

木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
你可以看看赵中元的文献  赵中元做介孔很厉害的,他好像有一些文献是控制孔径的,你可以去找找看他有没有这方面的综述,肯定会有这个方面的介绍的。  希望对你有帮助
9楼2013-05-18 22:15:20
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rfdream

木虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by kesy at 2013-05-18 22:15:20
你可以看看赵中元的文献  赵中元做介孔很厉害的,他好像有一些文献是控制孔径的,你可以去找找看他有没有这方面的综述,肯定会有这个方面的介绍的。  希望对你有帮助

恩,多谢
10楼2013-05-18 23:23:46
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