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lknife

银虫 (小有名气)


[交流] 【求助】请教溅射Al和Cu金属膜问题

这是我在载玻片上镀的Cu/Al双层膜的表面,Cu在底层,Al在表层,采用的方法是中频磁控溅射,常温沉积,Ar气环境,气压0.16Pa,溅射电压约500多伏,基片负偏压100VDC,200VAC,表面出现如图所示的突起,似乎重重叠叠多层,请问这个情况的原因是因为污染物掉落导致的还是其他原因?我用其他工艺镀的膜也出现了类似的情况

   上图是Cu表面,当时没加偏压,因此表面显得比较粗糙,而且Cu的表面形成了特殊形貌
    下图是加了偏压后先镀Cu后镀Al的表面,肉眼观察是比较好的镜面,但SEM下观察仍然是颗粒构成





[ Last edited by lknife on 2011-1-6 at 10:48 ]
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dongrg218

金虫 (正式写手)



lknife(金币+1):谢谢参与
这个.............
不太懂,有兴趣
2楼2011-02-17 15:16:02
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灌口一舟

铁虫 (小有名气)



lknife(金币+1):谢谢参与

你镀膜表面抛光了吧?靶材质量怎么样(纯度、均匀性、致密度等),双靶溅射?能否镀合金膜?Cu-Al合金膜?
3楼2011-02-22 14:51:35
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