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【求助】请教溅射Al和Cu金属膜问题
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这是我在载玻片上镀的Cu/Al双层膜的表面，Cu在底层，Al在表层，采用的方法是中频磁控溅射，常温沉积，Ar气环境，气压0.16Pa，溅射电压约500多伏，基片负偏压100VDC，200VAC，表面出现如图所示的突起，似乎重重叠叠多层，请问这个情况的原因是因为污染物掉落导致的还是其他原因？我用其他工艺镀的膜也出现了类似的情况 上图是Cu表面，当时没加偏压，因此表面显得比较粗糙，而且Cu的表面形成了特殊形貌 下图是加了偏压后先镀Cu后镀Al的表面，肉眼观察是比较好的镜面，但SEM下观察仍然是颗粒构成   [ Last edited by lknife on 2011-1-6 at 10:48 ] |
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