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勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

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专业: 半导体晶体与薄膜材料

[交流] SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品已有11人参与

请问 SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品？大家是怎样切割的，请发的详细些。谢谢回复！

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1楼 2015-12-24 21:09:11

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

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引用回帖:

22楼: Originally posted by jedi-j at 2015-12-26 00:39:24
是我疏忽
在 wafer 下方 notch附近，以钻石刀笔（其实可能是钨钢头）很快用力划一缺口。
然後用缝衣针（最好用胶固定在纸板之类上面）垫在 wafer背後，
notch 在下方，保持缝衣针纵向。略为露出一头，对准刚刚划出 ...

太感谢了！你太好了。麻烦了。

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