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勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

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[交流] SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品已有11人参与

请问 SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品？大家是怎样切割的，请发的详细些。谢谢回复！

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1楼2015-12-24 21:09:11

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

jedi-j

铁杆木虫 (职业作家)

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专业: 半导体材料

★
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引用回帖:

21楼: Originally posted by 勿忘心安里 at 2015-12-25 23:40:47
不好意思，我看的太慢了，全是繁体字，头大了，谢谢你的诚恳回复！我的好好研究其中意思。
...

是我疏忽

在 wafer 下方 notch附近，以钻石刀笔（其实可能是钨钢头）很快用力划一缺口。
然後用缝衣针（最好用胶固定在纸板之类上面）垫在 wafer背後，
notch 在下方，保持缝衣针纵向。略为露出一头，对准刚刚划出的缺口。
放在桌上轻轻施加压力，wafer?由缺口沿著缝衣针烈出一条漂亮笔直的列线。
以上所述，缺口的位置决定纵向裂线 x位置。

发自小木虫Android客户端