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勿忘心安里铁虫 (小有名气)
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SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品 已有11人参与
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| 请问 SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品？大家是怎样切割的，请发的详细些。谢谢回复！ |
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jedi-j
铁杆木虫 (职业作家)
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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是我疏忽 在 wafer 下方 notch附近，以钻石刀笔（其实可能是钨钢头）很快用力划一缺口。 然後用缝衣针（最好用胶固定在纸板之类上面）垫在 wafer背後， notch 在下方，保持缝衣针纵向。略为露出一头，对准刚刚划出的缺口。 放在桌上轻轻施加压力，wafer?由缺口沿著缝衣针烈出一条漂亮笔直的列线。 以上所述，缺口的位置决定纵向裂线 x位置。 发自小木虫Android客户端 |
22楼2015-12-26 00:39:24
jhwang2010
银虫 (正式写手)
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2楼2015-12-24 22:28:38
3楼2015-12-25 00:14:16
勿忘心安里
铁虫 (小有名气)
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4楼2015-12-25 09:26:29
