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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

[求助] 片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。已有14人参与

如题,片状陶瓷材料烧结不够致密,采用PVA作为粘结剂,烧结时在600℃保温两个小时去除,5℃每分升温至烧结温度,并保温4h。出现均匀气孔。附上电镜照片,求大神给于指点!

片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。
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片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。-1
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Jove4530

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
建议采用热压的方法,冷压加烧结的首先冷压压力要足够大,其次最佳pva比例不好确定
每天进步一点点,再坚持一天!
9楼2015-05-07 10:42:10
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
片状材料本身就不易烧结密实化,最好采用热压烧结方法再试试吧。
2楼2015-05-06 21:57:48
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石头85

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
要完全致密比较困难吧,照片看烧的不错

[ 发自小木虫客户端 ]
努力了才是关键,加油!
3楼2015-05-06 22:41:30
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 石头85 at 2015-05-06 22:41:30
要完全致密比较困难吧,照片看烧的不错

和文献里的差距还是有点大,有明显的气孔。
4楼2015-05-07 09:15:19
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