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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 制备成型 » 片状陶瓷材料烧结不够致密，有均匀气孔。
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

[求助] 片状陶瓷材料烧结不够致密，有均匀气孔。 已有14人参与

如题，片状陶瓷材料烧结不够致密，采用PVA作为粘结剂，烧结时在600℃保温两个小时去除，5℃每分升温至烧结温度，并保温4h。出现均匀气孔。附上电镜照片，求大神给于指点！

片状陶瓷材料烧结不够致密，有均匀气孔。
小木虫-1.png


片状陶瓷材料烧结不够致密，有均匀气孔。-1
小木虫-2.png
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1楼 2015-05-06 21:33:06
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by peterflyer at 2015-05-06 21:57:48
片状材料本身就不易烧结密实化，最好采用热压烧结方法再试试吧。

文献里也是用的普通的常压烧结，也挺致密的。不懂为啥我的就有均匀的气孔。
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5楼2015-05-07 09:16:22
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
片状材料本身就不易烧结密实化，最好采用热压烧结方法再试试吧。
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2楼2015-05-06 21:57:48
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石头85

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
要完全致密比较困难吧，照片看烧的不错

[ 发自小木虫客户端 ]
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努力了才是关键，加油！
3楼2015-05-06 22:41:30
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 石头85 at 2015-05-06 22:41:30
要完全致密比较困难吧，照片看烧的不错

和文献里的差距还是有点大，有明显的气孔。
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4楼2015-05-07 09:15:19
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