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keaning

新虫 (初入文坛)

[求助] 有谁懂电子束曝光问题,指导一下! 已有3人参与

电子束曝光是不是这么个过程:
比如原样品是溅射在基底上的薄膜,先在薄膜上涂上光刻胶,然后光刻胶上盖上掩膜版,然后放在电子束下曝光,掩膜版上露出的光刻胶部分由于曝光被去掉,剩下的部分就是想要的基本图案,然后腐蚀掉没有光刻胶的部分,最后再去掉光刻胶是不是就成型了!
本人菜鸟一枚,也没有实践操作过,但由于需要,急需大神指导相关知识!
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1009300574

金虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by metaliium at 2014-11-05 05:59:23
不是,如果你有足够好的掩模版的话直接用就好了,何必多此一举。。。

电子束暴光是用电子束在胶上画出需要的形状,然后溶解掉不需要的部分,在胶上形成掩膜板。它能实现比掩膜板高的多的精度,但功能上和掩膜板是 ...

你好我想请问一下,电子束曝光要在什么上面实现?我想加工5微米大小的微网格,请问可以实现么?掩膜板呢?能否实现?我问了很多厂家,说掩膜板镂空的话掩膜板的线宽最小也要50微米,期待你的回复,谢谢。。。。。。
做最好的自己!
4楼2014-12-26 17:09:53
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Nordictokyo

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


keaning: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-11-06 09:54:20
根据个人的EBL(Electron Beam Lithography)经验总结如下:
1.直接使用光刻胶
基本process如下,
a.在基板上用spin coat均匀涂上一层光刻胶。e.x.SU-8, PMMA等
b.放入EBL设备,定位(alignment)之后,用事先设计好的CAD图形对光刻胶进行照射。
c.光刻胶上受到EB照射的部分发生了化学性质的变化。
d.显影:也就是类似洗照片,把基板放入特定的液体里。这里有两种,positive和negative。前者是被照射部分在液体中溶解掉,后者是没有被照射部分被液体溶解掉。根据使用目的选用。

2.间接使用光刻胶
上述1得到的带有图案的光刻胶继续用于后续的半导体工序,e.x.RIE,从而在基板上形成各种pattern。
2楼2014-11-04 17:34:55
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metaliium

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


keaning: 金币+1 2014-11-06 09:54:31
不是,如果你有足够好的掩模版的话直接用就好了,何必多此一举。。。

电子束暴光是用电子束在胶上画出需要的形状,然后溶解掉不需要的部分,在胶上形成掩膜板。它能实现比掩膜板高的多的精度,但功能上和掩膜板是一样的。。。
3楼2014-11-05 05:59:23
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1009300574

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Nordictokyo at 2014-11-04 17:34:55
根据个人的EBL(Electron Beam Lithography)经验总结如下:
1.直接使用光刻胶
基本process如下,
a.在基板上用spin coat均匀涂上一层光刻胶。e.x.SU-8, PMMA等
b.放入EBL设备,定位(alignment)之后,用事先设计好 ...

你好请问你说的EBL系统,哪里有?对外开放么?电子束曝光要在什么上面实现?我想加工5微米大小的微网格,请问可以实现么?掩膜板呢?能否实现?我问了很多厂家,说掩膜板镂空的话掩膜板的线宽最小也要50微米,期待你的回复,谢谢。。。。。。
做最好的自己!
5楼2014-12-26 17:10:58
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