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飞的仔仔

新虫 (初入文坛)

[求助] 硅片基片上镀铜 已有3人参与

求助,各位电化学前辈,如下:
      【目的】:在溅射好一层铜的硅片(SiO2/Si,溅射后得到Cu/Ti/SiO2/Si),准备镀一层铜,加厚铜的厚度;
      【我的做法】:直接用最简单的方法(设备有限,只有恒流稳压电源),用磷酸+聚乙二醇(400),正极放铜,负极放硅片(溅射好金属的)电镀;
      【产生的问题】:厚度感觉上不去;时间增长,铜表面从金黄色变得越来越暗褐色;
      【目标】:镀一层【光亮的】【一定厚度的】【整平的】铜,最后要放在高温下(1024℃)反应,接近铜的熔点;
                      所以,保证铜的厚度,不然会露出铜下面的金属和硅片;
希望各位大牛给予帮助,小弟对此领域尚属空白,若能就目标制定新的镀铜方案和配方,仍然感激不尽!!!
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fighting for yourself
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jjhugo

捐助贵宾 (职业作家)

引用回帖:
4楼: Originally posted by semir1107 at 2014-07-07 08:39:41
1L溶液中含:硫酸铜8g、edta-2na 18g、甲醛10ml、联吡啶10mg、PEG 10mg  NaOH---PH=12.5
温度50浴中放置1h得4-5微米铜层
做好了给分哦

经典化学厚铜配方~~~
不过加厚不太好,一般这个配方镀2微米,加厚用酸性电镀
我要各位记住,我们不是为了马革裹尸,不是为了为国捐躯而战。我们赢得战争,要的是敌方的可怜虫为国捐躯,马革裹尸。
5楼2014-07-08 11:07:11
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查看全部 8 个回答

邪恶的大肉丸

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
飞的仔仔: 金币+15, 有帮助 2014-07-11 13:33:47
我这有个无电沉积的配方:

A溶液 24mM CuSO4 + 10 mM NiCl + 300mM 甲醛
B溶液 250mM NaOH + 160mM 酒石酸钾钠

1:1 混合

基片浸入,室温静置
3楼2014-07-03 13:55:38
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semir1107

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
飞的仔仔: 金币+25, ★★★很有帮助, 嗯···没做哦··材料大多数没有···买有点麻烦哪··· 2014-07-11 13:34:54
1L溶液中含:硫酸铜8g、edta-2na 18g、甲醛10ml、联吡啶10mg、PEG 10mg  NaOH---PH=12.5
温度50浴中放置1h得4-5微米铜层
做好了给分哦
4楼2014-07-07 08:39:41
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飞的仔仔

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by my0769 at 2014-07-03 11:02:29
用磷酸+聚乙二醇(400)?我不太确定你这样做的是不是你这个行业通用的做法。镀铜我们一般用硫酸铜200g/L,硫酸80,氯离子100PPM,再加一些光亮剂,电流效率98%左右,大概一分钟可以镀一个微米。如果你特别强调厚度均匀 ...

嗯~谢谢回复,我最终还是酸镀了!配方用电镀手册里面的一种,刚好实验室有对应光亮剂!可是,为嘛,又有问题了···,和硅片粘接力好差···
fighting for yourself
6楼2014-07-11 13:33:07
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