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台阶仪测试如何制作好的台阶？ 已有2人参与
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我是在硅片上做的一个类似多孔SiO2的薄膜，厚度100nm到几百nm不等，之前都用椭偏仪测厚度的，现在椭偏仪坏了，考虑用台阶仪测厚度，因此需要制作好的台阶； 我们的薄膜是用PECVD做的，如果长膜之前用胶带或者别的东西覆盖衬底来做台阶的话，得到的薄膜不均与，台阶附近的膜与其他部分颜色明显不同（即厚度不同）； 如果用尖的东西（如镊子）划一下来做台阶的话，会不会划到硅片，导致测的厚度偏大？？我用镊子划了一下空白硅片，有时候能划出划痕。。。是不是要选择硬度适中的东西来划，使能划开薄膜但是不能划开硅片？？但是又如何确定完全划掉薄膜了呢？？感觉这种方法有点不靠谱？ 考虑用HF腐蚀的方法，把样品一部分浸泡在HF中作台阶，但是由于是多孔材料，存在毛细作用，泡一会了发现未浸泡的部分颜色也发生了变化，似乎也被腐蚀了。。。 如果用涂胶+刻蚀+去胶的方法，首先非常麻烦，并且去胶过程中（无论干法还是湿法）可能会对薄膜厚度造成影响，导致厚度测的不准。 还是制作台阶的好方法吗？？ |
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