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王晓珍

铁虫 (初入文坛)

[求助] 微连接方面的求助已有2人参与

各位虫友,你们好。小妹现在在做器件封装中微连接方面的课题,晶片是碲铟汞(一种三元化合物半导体),在表面制备金属薄膜(真空热阻蒸发制备),然后做成光电器件。器件封装中存在的问题是:在超声内引线键合中存在键合不成功现象,所用设备是F&K 5310超声波压焊台,无论怎么调节键合压力,超声功率,时间,温度等工艺参数,仍出现无粘接现象。想请问这方面的专家,我应该从哪方面着手,工艺参数的改进、薄膜厚度及制备工艺的优化、还是加入中间层?或是我的这种半导体材料就不能采用超声焊的方法实现内引线键合。求指导!真诚感谢!
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khtcool

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
王晓珍: 金币+5 2014-06-14 09:50:44
我们之前用铝线遇到过这种情况,估计的原因是真空热阻蒸发的金属做的不好,后来换了台做就好了。
5楼2014-06-14 09:43:00
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jsczlwl

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

是完全无粘接吗?如果有点粘接力的话们可以做个微观看看接头。或者是不是表面的金属薄膜和引线不匹配。或者表面金属膜太薄。
若我离去,后会无期!
2楼2014-05-11 22:48:50
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王晓珍

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by jsczlwl at 2014-05-11 22:48:50
是完全无粘接吗?如果有点粘接力的话们可以做个微观看看接头。或者是不是表面的金属薄膜和引线不匹配。或者表面金属膜太薄。

对不起啊,刚看到回帖,是完全无粘接,我的是金膜,引线是金丝,所以不存在不匹配,至于膜厚我试过200nm和700nm的薄膜,都没有键合成功。
努力做好自己,其它的交给上天!
3楼2014-05-12 15:08:40
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jsczlwl

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by 王晓珍 at 2014-05-12 15:08:40
对不起啊,刚看到回帖,是完全无粘接,我的是金膜,引线是金丝,所以不存在不匹配,至于膜厚我试过200nm和700nm的薄膜,都没有键合成功。...

按你说的应该还是工艺没选好。尝试加大功率看看。不行你观察下那个未粘合面在前后的变化。从连接机理去分析原因。

[ 发自小木虫客户端 ]
若我离去,后会无期!
4楼2014-05-13 09:06:40
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